镀层测厚仪是将X射线照射在样品上，通过从样品上反射出来的第二次X射线的强度来。测量镀层等金属薄膜的厚度，因为没有接触到样品且照射在样品上的X射线只有45-75W左右，所以不会对样品造成损坏。同时，测量的也可以在10秒到几分钟内完成。
测量原理与仪器一．磁吸力测量原理及测厚仪永久磁铁（测头）与导磁钢材之间的吸力大小与处于这两者之间的距离成一定比例关系，这个距离就是覆层的厚度。利用这一原理制成测厚仪，只要覆层与基材的导磁率之差足够大，就可进行测量。鉴于大多数工业品采用结构钢和热轧冷轧钢板冲压成型，所以磁性测厚仪应用广。测厚仪基本结构由磁钢，接力簧，标尺及自停机构组成。磁钢与被测物吸合后，将测量簧在其后逐渐拉长，拉力逐渐增大。当拉力刚好大于吸力，磁钢脱离的一瞬间记录下拉力的大小即可获得覆层厚度。新型的产品可以自动完成这一记录过程。不同的量程与适用场合。这种仪器的特点是操作简便、坚固耐用、不用电源，测量前无须校准，价格也较低，很适合车间做现场质量控制。
二．磁感应测量原理采用磁感应原理时，利用从测头经过非铁磁覆层而流入铁磁基体的磁通的大小，来测定覆层厚度。也可以测定与之对应的磁阻的大小，来表示其覆层厚度。覆层越厚，则磁阻越大，磁通越小。利用磁感应原理的测厚仪，原则上可以有导磁基体上的非导磁覆层厚度。一般要求基材导磁率在500以上。如果覆层材料也有磁性，则要求与基材的导磁率之差足够大（如钢上镀镍）。当软芯上绕着线圈的测头放在被测样本上时，仪器自动输出测试电流或测试信号。早期的产品采用指针式表头，测量感应电动势的大小，仪器将该信号放大后来指层厚度。近年来的电路设计引入稳频、锁相、温度补偿等地新技术，利用磁阻来调制测量信号。还采用专利设计的集成电路，引入微机，使测量精度和重现性有了大幅度的提高（几乎达一个数量级）。现代的磁感应测厚仪，分辨率达到0.1um，允许误差达1，量程达10mm。测厚仪可应用来精确测量钢铁表面的油漆层，瓷、搪瓷防护层，塑料、橡胶覆层，包括镍铬在内的各种有色金属电镀层，以及化工石油待业的各种防腐涂层。
三．电涡流测量原理高频交流信号在测头线圈中产生电磁场，测头靠近导体时，就在其中形成涡流。测头离导电基体愈近，则涡流愈大，反射阻抗也愈大。这个反馈作用量表征了测头与导电基体之间距离的大小，也就是导电基体上非导电覆层厚度的大小。由于这类测头专门测量非铁磁金属基材上的覆层厚度，所以通常称之为非磁性测头。非磁性测头采用高频材料做线圈铁芯，例如或其它新材料。与磁感应原理比较，主要区别是测头不同，信号的频率不同，信号的大小、标度关系不同。与磁感应测厚仪一样，也达到了分辨率0.1um，允许误差1，量程10mm的高水平。采用电涡流原理的测厚仪，原则上对所有导电体上的非导电体覆层均可测量，如器表面、车辆、家电、铝合窗及其它铝制品表面的漆，及阳极氧化膜。覆层材料有一定的导电性，通过校准同样也可测量，但要求两者的导电率之比至少相差3-5倍（如铜上镀铬）。
很多金属制品以及合金饰品都会进行电镀，但是对于电镀的厚度是需要用进行测量的，合格的产品才会被销往市场上，目前国产镀层测厚仪已经发展的比较完善，现在国产镀层测厚仪的种类也是非常多的，那么国产镀层测厚仪使用时需要注意什么？
1，基体金属特性：对于磁性方法，国产镀层测厚仪的标准片应该与试件基体金属的磁性和表面粗糙度相似，所以在使用的时候国产镀层测厚仪的标准片应该具备基体金属特性这个方面；
2，基体金属厚度：国产镀层测厚仪在使用之前要检查基体金属厚度是否超过临界厚度，如果没有，进行校准后可以测量；
3，边缘效应：不应在紧靠试件的突变处，使用国产镀层测厚仪的时候不应该在边缘、洞和内转角等处进行测量；
4，曲率：对于曲率的测量，不应在试件的弯曲表面上测量，使用国产镀层测厚仪的时候这一点是非常重要的，曲率的测量并不是简单的弯曲表面测量；
5，读数次数：通常国产镀层测厚仪器的每次读数并不完全相同，因此必须在每一测量面积内取几个读数，覆盖层厚度的局部差异，也要求国产镀层测厚仪在任一给定的面积内进行多次测量，表面粗造时更应如此。
此外测量的时候还需要注意被测量物品的表面清洁度，测量前，应清除表面上的任何附着物质，如尘土、油脂及腐蚀产物等，保证国产镀层测厚仪测量时周围没有任何的磁场干扰，因为磁场的干扰程度也会影响国产镀层测厚仪的时候，此外还应该注意国产都城测厚仪的测头取向，测头的放置方式对测量有影响，在测量时应该与工件保持垂直。
涂镀层测厚仪精度的影响有哪些因素？
1．影响因素的有关说明
a基体金属磁性质磁性法测厚受基体金属磁性变化的影响（在实际应用中，低碳钢磁性的变化可以认为是轻微的），为了避免热处理和冷加工因素的影响，应使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准；亦可用待涂覆试件进行校准。
b基体金属电性质基体金属的电导率对测量有影响，而基体金属的电导率与其材料成分及热处理方法有关。使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准。
c基体金属厚度每一种仪器都有一个基体金属的临界厚度。大于这个厚度，测量就不受基体金属厚度的影响。本仪器的临界厚度值见附表1。
d边缘效应本仪器对试件表面形状的陡变敏感。因此在靠近试件边缘或内转角处进行测量是不可靠的。
e曲率试件的曲率对测量有影响。这种影响总是随着曲率半径的减少明显地增大。因此，在弯曲试件的表面上测量是不可靠的。
f试件的变形测头会使软覆盖层试件变形，因此在这些试件上测出可靠的数据。
g表面粗糙度基体金属和覆盖层的表面粗糙程度对测量有影响。粗糙程度增大，影响增大。粗糙表面会引起系统误差和偶然误差，每次测量时，在不同位置上应增加测量的次数，以克服这种偶然误差。如果基体金属粗糙，还必须在未涂覆的粗糙度相类似的基体金属试件上取几个位置校对仪器的零点；或用对基体金属没有腐蚀的溶液溶解除去覆盖层后，再校对仪器的零点。
g磁场周围各种电气设备所产生的强磁场，会严重地干扰磁性法测厚工作。
h附着物质本仪器对那些妨碍测头与覆盖层表面紧密接触的附着物质敏感，因此，必须清除附着物质，以保证仪器测头和被测试件表面直接接触。
i测头压力测头置于试件上所施加的压力大小会影响测量的读数，因此，要保持压力恒定。
j测头的取向测头的放置方式对测量有影响。在测量中，应当使测头与试样表面保持垂直。
电镀简单的说就是将接受电镀的部件浸于含有被沉积金属化合物的水溶液中,以电流通过镀液,使电镀金属析出并沉积在部件上。因为用途和材料不同，一般的电镀有镀锌、镀金、镀银、镀铬、镀锡、镀镍和镀铜镍合金等，根据需要镀层又分为一层、二层和多层电镀等。从技术方便来话，电镀的镀层不仅仅要平整还要均匀，而对电镀的镀层厚度要求也要，比如电镀金，镀的太厚，电镀厂家的成本就要增加，而镀的薄了，又可能满足不了客户的需求，所以电镀的膜厚测量也是电镀技术能力和成本的一个重要指标。
专业提供电镀镀层膜厚仪Thick 800A，解决客户镀层膜厚测量的难题
利用X射线穿透被测材料时,X射线的强度的变化与材料的厚度相关的特性,从而测定材料的厚度,是一种非接触式的动态计量仪器。针对检测样本的不同种类，可在下列3种型中进行选择。测量引线架、连接器等各类电子元器件的微型部件、超薄薄膜的型，能够处理尺寸为600 mm×600 mm的大型印刷电路板的大型印刷电路板用型，适合对陶瓷芯片电极部分中，过去难以同时测量的Sn/Ni两层进行高能测量的型。
兼顾易操作性与安全性
放大了开口，同时样本室的门也可单手轻松开闭。从而提高了取出、放入检测样本的操作简便性，并且该密封结构也大大减少了X射线泄漏的风险，让用户放心使用。
检测部位可见
通过设置大型观察窗、修改部件布局，使得样本室门在关闭状态下亦可方便地观察检测部位。
清晰的样本图像
使用了分辨率比以往更高的样本观察摄像头，采用全数码变焦，从而消除位置偏差，可以清晰地观察数十μm的微小样本。
另外，亦采用LED作为样本观察灯，无需像以往的机型那样对灯泡进行更换。
电镀层膜厚仪Thick800A:
测量元素：原子序数13（Al）～92（U）
X射线源：管电压：45 kV
FT：Mo FTh：W FTL：Mo
检测器：Si半导体检测器（SDD）（无需液氮）
型：Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀（U）。
同时可以分析30种以上元素，五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9 。
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
产品优势：
采用非真空样品腔；专业用于PCB镀层厚度，金属电镀镀层分析；可同时分析镀层中的合金成分比列；多镀层，1～5层；
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