镀层测厚仪是将X射线照射在样品上，通过从样品上反射出来的第二次X射线的强度来。测量镀层等金属薄膜的厚度，因为没有接触到样品且照射在样品上的X射线只有45-75W左右，所以不会对样品造成损坏。同时，测量的也可以在10秒到几分钟内完成。
测量原理与仪器一．磁吸力测量原理及测厚仪永久磁铁（测头）与导磁钢材之间的吸力大小与处于这两者之间的距离成一定比例关系，这个距离就是覆层的厚度。利用这一原理制成测厚仪，只要覆层与基材的导磁率之差足够大，就可进行测量。鉴于大多数工业品采用结构钢和热轧冷轧钢板冲压成型，所以磁性测厚仪应用广。测厚仪基本结构由磁钢，接力簧，标尺及自停机构组成。磁钢与被测物吸合后，将测量簧在其后逐渐拉长，拉力逐渐增大。当拉力刚好大于吸力，磁钢脱离的一瞬间记录下拉力的大小即可获得覆层厚度。新型的产品可以自动完成这一记录过程。不同的量程与适用场合。这种仪器的特点是操作简便、坚固耐用、不用电源，测量前无须校准，价格也较低，很适合车间做现场质量控制。
二．磁感应测量原理采用磁感应原理时，利用从测头经过非铁磁覆层而流入铁磁基体的磁通的大小，来测定覆层厚度。也可以测定与之对应的磁阻的大小，来表示其覆层厚度。覆层越厚，则磁阻越大，磁通越小。利用磁感应原理的测厚仪，原则上可以有导磁基体上的非导磁覆层厚度。一般要求基材导磁率在500以上。如果覆层材料也有磁性，则要求与基材的导磁率之差足够大（如钢上镀镍）。当软芯上绕着线圈的测头放在被测样本上时，仪器自动输出测试电流或测试信号。早期的产品采用指针式表头，测量感应电动势的大小，仪器将该信号放大后来指层厚度。近年来的电路设计引入稳频、锁相、温度补偿等地新技术，利用磁阻来调制测量信号。还采用专利设计的集成电路，引入微机，使测量精度和重现性有了大幅度的提高（几乎达一个数量级）。现代的磁感应测厚仪，分辨率达到0.1um，允许误差达1，量程达10mm。测厚仪可应用来精确测量钢铁表面的油漆层，瓷、搪瓷防护层，塑料、橡胶覆层，包括镍铬在内的各种有色金属电镀层，以及化工石油待业的各种防腐涂层。
三．电涡流测量原理高频交流信号在测头线圈中产生电磁场，测头靠近导体时，就在其中形成涡流。测头离导电基体愈近，则涡流愈大，反射阻抗也愈大。这个反馈作用量表征了测头与导电基体之间距离的大小，也就是导电基体上非导电覆层厚度的大小。由于这类测头专门测量非铁磁金属基材上的覆层厚度，所以通常称之为非磁性测头。非磁性测头采用高频材料做线圈铁芯，例如或其它新材料。与磁感应原理比较，主要区别是测头不同，信号的频率不同，信号的大小、标度关系不同。与磁感应测厚仪一样，也达到了分辨率0.1um，允许误差1，量程10mm的高水平。采用电涡流原理的测厚仪，原则上对所有导电体上的非导电体覆层均可测量，如器表面、车辆、家电、铝合窗及其它铝制品表面的漆，及阳极氧化膜。覆层材料有一定的导电性，通过校准同样也可测量，但要求两者的导电率之比至少相差3-5倍（如铜上镀铬）。
x射线荧光X-ray膜厚仪介绍
x射线荧光X-ray膜厚仪服务天瑞仪器公司专业生产膜厚仪X-ray检测仪解决电镀铜镍厚度测试。天瑞仪器是金属镀层测厚仪三之一，另外两个品牌分部是费希尔和牛津。天瑞的thick800a满足各种金属层不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求，φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求，高精度平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm，采用高度定位激光，可自动定位测试高度，定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐，鼠标可控制平台，鼠标点击的位置就是被测点，高分辨率探头使分析结果更加。
良好的射线屏蔽作用，测试口高度敏感性传感器保护。Thick800A是基于X射线荧光无损分析原理的快速镀层测验，是上招式设计的，自带三维平台，XYZ可定点，可全自动软件操作，可多点测试，由软件控制仪器的测试点。这款功能强大的仪器，配上天瑞仪器专门为其开发的镀层测厚软件，在镀层检测中可谓大展身手。
产品结构图：
技术指标
1、仪器尺寸：
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm ，
特殊测试时，可开盖，对样品长度无限制
检测开槽口时，厚度10mm以上，宽度和深度没有限制。
样品台尺寸：230(W)×210(D)mm
范围：50(X)mm， 50(Y)mm
Z轴升降平台升降范围：0-140mm
2、仪器重量：90kg
3、SDD半导体探测器：
探测器输入电压：±12V，+5V
探头窗口面积：25mm-2---
探头窗口厚度：0.5mil
分辨率：140±5eV
探头内制冷温度：<-40℃
4、X射线光管：
管压：5-50kV
管流：0-1
材：W
窗口：铍窗
制冷方式：风冷
工作温度：≤75℃
5、高压发生器：
输入电压：24V
输入电流：5A
管压：0-50kV
管流：0-2
灯丝电压：5V
灯丝电流：3.5A
6、MCA多道分析器：
输入电压：±12V，+5V
采样频率：100 KHZ
脉冲幅度：0-7.6V
A/D位数：12位
分析道数：2048道
7、准直器系统：
准直器：Ø0.1 mm(可根据要求选配)
滤光片：Mo(可根据要求选配)
8、高清晰摄像头：
传感器类型：CCD（彩色）
接口：U2.0
传感器厂商：索尼
快门类型：面阵
光学尺寸：1/4英寸
有效像素：659(H)×494（V）
有效像素尺寸：3.69mm(H)×2.77mm(V)
像素尺寸：5.6μm(H)×5.6μmm(V)：
感应度：0.58V（索尼标准）
颜色排列：RGB
帧率：30fps
快门速度：1/1538-1/30（秒）
9、自动对焦系统：
通用数字激光传感器、CMOS激光传感器
实现样品高度的自动对焦。
应用领域
黄金，铂，银等贵金属和各种首饰的含量检测.
金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。
主要用于贵金属加工和首饰加工行业；银行，首饰销售和检测机构；电镀行业。
产品辐射报告：
江苏天瑞仪器股份有限公司是具有自主知识产权的高科技企业，注册资本46176万。旗下拥有苏州天瑞环境科技有限公司、北京邦鑫伟业技术开发有限公司、深圳市天瑞仪器有限公司、上海贝西生物科技有限公司、天瑞环境科技（仙桃）有限公司五家全资子公司和厦门质谱仪器仪表有限公司、江苏国测检测技术有限公司、上海磐合科学仪器股份有限
售后服务：
公司本着“客户至上、高效快捷、诚信务实、价格合理"的经营合作理念,为您提供快速优质的技术服务。产品送货，培训安装，耗材配件，实验室打包解决方案。
专业的400售后维修，7*24小时在线，4小时响应，24小时。
磁性法测厚受基体金属磁性变化的影响（在实际应用中，低碳钢磁性的变化可以认为是轻微的），为了避免热处理和冷加工因素的影响，应使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准；亦可用待涂覆试件进行校准。
b基体金属电性质
基体金属的电导率对测量有影响，而基体金属的电导率与其材料成分及热处理方法有关。使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准。
c基体金属厚度
每一种仪器都有一个基体金属的临界厚度。大于这个厚度，测量就不受基体金属厚度的影响。本仪器的临界厚度值见附表1。
d边缘效应
本仪器对试件表面形状的陡变敏感。因此在靠近试件边缘或内转角处进行测量是不可靠的。
e曲率
试件的曲率对测量有影响。这种影响总是随着曲率半径的减少明显地增大。因此，在弯曲试件的表面上测量是不可靠的。
f试件的变形
测头会使软覆盖层试件变形，欧谱因此在这些试件上测出可靠的数据。
g表面粗糙度
基体金属和覆盖层的表面粗糙程度对测量有影响。粗糙程度增大，影响增大。粗糙表面会引起系统误差和偶然误差，每次测量时，在不同位置上应增加测量的次数，以克服这种偶然误差。如果基体金属粗糙，还必须在未涂覆的粗糙度相类似的基体金属试件上取几个位置校对仪器的零点；或用对基体金属没有腐蚀的溶液溶解除去覆盖层后，再校对仪器的零点。
g磁场
周围各种电气设备所产生的强磁场，会严重地干扰磁性法测厚工作。
h附着物质
本仪器对那些妨碍测头与覆盖层表面紧密接触的附着物质敏感，因此，必须清除附着物质，以保证仪器测头和被测试件表面直接接触。
i测头压力
测头置于试件上所施加的压力大小会影响测量的读数，因此，要保持压力恒定。
j测头的取向
测头的放置方式对测量有影响。在测量中，应当使测头与试样表面保持垂直。a基体金属特性
对于磁性方法，标准片的基体金属的磁性和表面粗糙度，应当与试件基体金属的磁性和表面粗糙度相似。
对于涡流方法，标准片基体金属的电性质，应当与试件基体金属的电性质相似。
b基体金属厚度
检查基体金属厚度是否超过临界厚度，如果没有，可采用3.3中的某种方法进行校准。
c边缘效应
不应在紧靠试件的突变处，如边缘、洞和内转角等处进行测量。
d曲率
不应在试件的弯曲表面上测量。
e读数次数
通常由于仪器的每次读数并不完全相同，因此必须在每一测量面积内取几个读数。覆盖层厚度的局部差异，也要求在任一给定的面积内进行多次测量，表面粗造时更应如此。
f表面清洁度
测量前，应清除表面上的任何附着物质，如尘土、油脂及腐蚀产物等，但不要除去任何覆盖层物质
按照标准指导性技术档GB/Z 20288-2006《电子电器产品中有害物质检测样品拆分通用要求》中规定：表面处理层应尽量与本体分离（镀层），对于确定无法分离的镀层，可对表面处理层进行初筛（使用X射线荧光光谱仪（XRF）手段），筛选合格则不用拆分；筛选不合格，可使用非机械方法分离（如使用能溶解表面处理层而不能溶解本体材料的化学溶剂溶剂提取额）。对镀层样品进行RoHS测试时，先用EDX0B仪器直接进行镀层RoHS测试，如果合格则样品符合RoHS标准。如果镀层不合格将进行下步拆分测试。
镀层测厚仪与传统方法的区别：
项目
传统化学分析方法（滴定法、ICP、AAS等方法和设备）
X荧光光谱分析方法
分析速度
分析速度比较慢，快速的测试方法也要10～30min得到测试结果
一般只需1～3min就可以得到测试结果结果
分析效果
测试结果受人为因素影响很大，测试结果重复性不高
几乎无人为因素影响，测试精度很高，测试重复性很高
劳动强度
全手工分析劳动强度大
X测试过程大部分由仪器完成，人员劳动强度极低。
同时分析元素数
一般一次只能分析一个元素
同时可分析几十种元素
是否与化学组份、化学态有关
受到待测元素的价态及化学组成的影响，样品不同的价态和化学组成要采用不同的化学分析方法
纯物理测量，与样品的化学组份、化学态无关
分析测试成本
需要大量的化学品，和较复杂的处理过程，测试成本比较高
无需要制样，不需要化学品，样品处理过程简单，测试成本很低
人员要求
对测试人员需要进行长期严格的培训，人员操作技术要求高
对人员技术要求很低，普通的工人经过简单的培训即可熟练操作使用
-/gjdgee/-
http://www.tianruiyiqi.com
