电镀简单的说就是将接受电镀的部件浸于含有被沉积金属化合物的水溶液中,以电流通过镀液,使电镀金属析出并沉积在部件上。因为用途和材料不同，一般的电镀有镀锌、镀金、镀银、镀铬、镀锡、镀镍和镀铜镍合金等，根据需要镀层又分为一层、二层和多层电镀等。从技术方便来话，电镀的镀层不仅仅要平整还要均匀，而对电镀的镀层厚度要求也要，比如电镀金，镀的太厚，电镀厂家的成本就要增加，而镀的薄了，又可能满足不了客户的需求，所以电镀的膜厚测量也是电镀技术能力和成本的一个重要指标。
专业提供电镀镀层膜厚仪Thick 800A，解决客户镀层膜厚测量的难题
利用X射线穿透被测材料时,X射线的强度的变化与材料的厚度相关的特性,从而测定材料的厚度,是一种非接触式的动态计量仪器。针对检测样本的不同种类，可在下列3种型中进行选择。测量引线架、连接器等各类电子元器件的微型部件、超薄薄膜的型，能够处理尺寸为600 mm×600 mm的大型印刷电路板的大型印刷电路板用型，适合对陶瓷芯片电极部分中，过去难以同时测量的Sn/Ni两层进行高能测量的型。
兼顾易操作性与安全性
放大了开口，同时样本室的门也可单手轻松开闭。从而提高了取出、放入检测样本的操作简便性，并且该密封结构也大大减少了X射线泄漏的风险，让用户放心使用。
检测部位可见
通过设置大型观察窗、修改部件布局，使得样本室门在关闭状态下亦可方便地观察检测部位。
清晰的样本图像
使用了分辨率比以往更高的样本观察摄像头，采用全数码变焦，从而消除位置偏差，可以清晰地观察数十μm的微小样本。
另外，亦采用LED作为样本观察灯，无需像以往的机型那样对灯泡进行更换。
电镀层膜厚仪Thick800A:
测量元素：原子序数13（Al）～92（U）
X射线源：管电压：45 kV
FT：Mo FTh：W FTL：Mo
检测器：Si半导体检测器（SDD）（无需液氮）
型：Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀（U）。
同时可以分析30种以上元素，五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9 。
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
产品优势：
采用非真空样品腔；专业用于PCB镀层厚度，金属电镀镀层分析；可同时分析镀层中的合金成分比列；多镀层，1～5层；
产品名称：镀层测厚仪
主要特点：
1.测量数据数字化存储、图形显示，准确、直观，测量精度高。
2.超过三十八种以上的可测量镀层，以及所有导电性镀层。丝状线材和其它异形底材镀层；
3.实时动态显示电位变化曲线、可识别和测量合金层或其它中间层；
4.自动详细分析多层镍等类似镀层的电位差值及厚度，评价其耐腐蚀性能；
5.首创的测量多层镍无需三电极系统，不用x-y记录仪，仪器更可靠，使用更方便；
6.能分辨不同成份的镀层、评价镀层的均匀性，进而判定镀液的状况、添加剂的性能；
7.监视测量是否准确、详细分析测量数据，选择打印测量曲线和标准格式报告；
8.测量数据便于长期保存、随时调用，可以利用其它软件进行数据处理；
9.操作简便、迅速，无需记忆测量种类代码等。仪器可自行检定；
10.软件免费升级，测量镀层种类不断增加。根据用户要求定制软件，或增加特别硬件。
按照标准指导性技术档GB/Z 20288-2006《电子电器产品中有害物质检测样品拆分通用要求》中规定：表面处理层应尽量与本体分离（镀层），对于确定无法分离的镀层，可对表面处理层进行初筛（使用X射线荧光光谱仪（XRF）手段），筛选合格则不用拆分；筛选不合格，可使用非机械方法分离（如使用能溶解表面处理层而不能溶解本体材料的化学溶剂溶剂提取额）。对镀层样品进行RoHS测试时，先用EDX0B仪器直接进行镀层RoHS测试，如果合格则样品符合RoHS标准。如果镀层不合格将进行下步拆分测试。
镀层测厚仪与传统方法的区别：
项目
传统化学分析方法（滴定法、ICP、AAS等方法和设备）
X荧光光谱分析方法
分析速度
分析速度比较慢，快速的测试方法也要10～30min得到测试结果
一般只需1～3min就可以得到测试结果结果
分析效果
测试结果受人为因素影响很大，测试结果重复性不高
几乎无人为因素影响，测试精度很高，测试重复性很高
劳动强度
全手工分析劳动强度大
X测试过程大部分由仪器完成，人员劳动强度极低。
同时分析元素数
一般一次只能分析一个元素
同时可分析几十种元素
是否与化学组份、化学态有关
受到待测元素的价态及化学组成的影响，样品不同的价态和化学组成要采用不同的化学分析方法
纯物理测量，与样品的化学组份、化学态无关
分析测试成本
需要大量的化学品，和较复杂的处理过程，测试成本比较高
无需要制样，不需要化学品，样品处理过程简单，测试成本很低
人员要求
对测试人员需要进行长期严格的培训，人员操作技术要求高
对人员技术要求很低，普通的工人经过简单的培训即可熟练操作使用
镀层测厚仪是将X射线照射在样品上，通过从样品上反射出来的第二次X射线的强度来。测量镀层等金属薄膜的厚度，因为没有接触到样品且照射在样品上的X射线只有45-75W左右，所以不会对样品造成损坏。同时，测量的也可以在10秒到几分钟内完成。
测量原理与仪器一．磁吸力测量原理及测厚仪永久磁铁（测头）与导磁钢材之间的吸力大小与处于这两者之间的距离成一定比例关系，这个距离就是覆层的厚度。利用这一原理制成测厚仪，只要覆层与基材的导磁率之差足够大，就可进行测量。鉴于大多数工业品采用结构钢和热轧冷轧钢板冲压成型，所以磁性测厚仪应用广。测厚仪基本结构由磁钢，接力簧，标尺及自停机构组成。磁钢与被测物吸合后，将测量簧在其后逐渐拉长，拉力逐渐增大。当拉力刚好大于吸力，磁钢脱离的一瞬间记录下拉力的大小即可获得覆层厚度。新型的产品可以自动完成这一记录过程。不同的量程与适用场合。这种仪器的特点是操作简便、坚固耐用、不用电源，测量前无须校准，价格也较低，很适合车间做现场质量控制。
二．磁感应测量原理采用磁感应原理时，利用从测头经过非铁磁覆层而流入铁磁基体的磁通的大小，来测定覆层厚度。也可以测定与之对应的磁阻的大小，来表示其覆层厚度。覆层越厚，则磁阻越大，磁通越小。利用磁感应原理的测厚仪，原则上可以有导磁基体上的非导磁覆层厚度。一般要求基材导磁率在500以上。如果覆层材料也有磁性，则要求与基材的导磁率之差足够大（如钢上镀镍）。当软芯上绕着线圈的测头放在被测样本上时，仪器自动输出测试电流或测试信号。早期的产品采用指针式表头，测量感应电动势的大小，仪器将该信号放大后来指层厚度。近年来的电路设计引入稳频、锁相、温度补偿等地新技术，利用磁阻来调制测量信号。还采用专利设计的集成电路，引入微机，使测量精度和重现性有了大幅度的提高（几乎达一个数量级）。现代的磁感应测厚仪，分辨率达到0.1um，允许误差达1，量程达10mm。测厚仪可应用来精确测量钢铁表面的油漆层，瓷、搪瓷防护层，塑料、橡胶覆层，包括镍铬在内的各种有色金属电镀层，以及化工石油待业的各种防腐涂层。
三．电涡流测量原理高频交流信号在测头线圈中产生电磁场，测头靠近导体时，就在其中形成涡流。测头离导电基体愈近，则涡流愈大，反射阻抗也愈大。这个反馈作用量表征了测头与导电基体之间距离的大小，也就是导电基体上非导电覆层厚度的大小。由于这类测头专门测量非铁磁金属基材上的覆层厚度，所以通常称之为非磁性测头。非磁性测头采用高频材料做线圈铁芯，例如或其它新材料。与磁感应原理比较，主要区别是测头不同，信号的频率不同，信号的大小、标度关系不同。与磁感应测厚仪一样，也达到了分辨率0.1um，允许误差1，量程10mm的高水平。采用电涡流原理的测厚仪，原则上对所有导电体上的非导电体覆层均可测量，如器表面、车辆、家电、铝合窗及其它铝制品表面的漆，及阳极氧化膜。覆层材料有一定的导电性，通过校准同样也可测量，但要求两者的导电率之比至少相差3-5倍（如铜上镀铬）。
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