现货膜厚仪供应商

膜厚仪的使用

测定准备

（1）确保电池正负极方向正确无误后设定。

（2）探头的选择和设定：在探头上有电磁式和涡电流式2种类型。对准测定对象，在本体上进行设定。

测定方法

（1）探头的选择和安装方法：确认电源处于OFF状态，与测定对象的质地材质接触

（2）调整：确认测定对象已经被调整。未调整时要进行调整。

（3）测定：在探头的末端加一定的负荷，即使用[一点接触定压式]。抓住与测定部接近的部分，迅速在与测定面成垂直的角度按下。下述的测定，每次都要从探头的前端测定面开始离开10mm以上。使用管状的东西连续测定平面时，如果采用探头适配器，可以更加稳定地进行测定。

PCB镀层测厚仪还应用于五金电镀厚度检测，首饰电镀贵金属厚度检测，电子连接件表层厚度检测，电镀液含量分析。电力行业高压开关柜用铜镀银件厚度检测，铜镀锡件厚度检测，航空材料金属镀层厚度检测。铜箔镀层厚度检测，光伏行业焊带铜镀锡铅合金厚度检测，铁镀铬 镀锌 镀镍厚度检测等。

PCB线路板主要有镀金，镀镍，镀铜，镀银，镀锡等种类。其电镀工艺流程如下：

浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。

对于PCB生产企业来说，厚度的有效控制能做到有效的节约成本，又能满足客户需求，做到耐氧化、耐磨等。而X射线荧光镀层测厚法是PCB工业检测电镀厚度的有效手段。下面介绍一款PCB镀层测厚仪THick800A。

利用XRF无损分析技术检测镀层厚度的仪器就叫X射线测厚仪，又膜厚测试仪，镀层检测仪，XRF测厚仪，PCB镀层测厚仪，金属镀层测厚仪等。X射线能同时实现多镀层厚度分析。在实际应用中，多采用实际相近的镀层标注样品进行比较测量（即采用标准曲线法进行对比测试的方法）来减少各层之间干扰所引起的测试精度问题。

PCB镀层测厚仪thick800a性能特点：

性能特点

快速：1分钟就可以测定样品镀层的厚度，并达到测量精度要求。

方便：X荧光光谱仪部分机型采用进口国际上较先进的电制冷半导体探测器，能量分辨率更优于145eV，测试精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期补充液氮，操作使用更加方便，并且运行成本比同类的其他产品更低。

无损：测试前后，样品无任何形式的变化。

精度：超高精度，可达0.001um

直观：实时谱图，可直观显示元素含量。

可靠性高：由于测试过程无人为因素干扰，仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。所以，其测量的可靠性更高。

满足不同需求：测试软件为WINDOWS操作系统软件，操作方便、功能强大，软件可监控仪器状态，设定仪器参数，并就有多种先进的分析方法，工作曲线制作方法灵活多样，方便满足不同客户不同样品的测试需要。

性价比高：相比化学分析类仪器，X荧光光谱仪在总体使用成本上有优势的，可以让更多的企业和厂家接受。

简易：对人员技术要求较低，操作简单方便,并且维护简单方便。