镀镍镀层测厚仪什么牌子好
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产品描述

分析范围0~50微米 分析误差5% 分析时间30秒 重复性0.1% 电源电压220V
天瑞仪器股份有限公司集多年X荧光镀层厚度测量技术经验,专门研发的一款下照式结构的镀层测厚仪。测量方便快捷,无需液氮,无需样品前处理。对工业电镀、化镀、热镀等镀层的成分厚度以及电镀液金属离子浓度进行检测,帮助企业准确核算成本及质量管控。可广泛应用于光伏行业、五金卫浴、电子电器、、磁性材料、汽车行业、通讯行业等领域。
X射线测厚仪

X射线测厚仪利用X射线穿透被测材料时,X射线的强度的变化与材料的厚度相关的特性,从而测定材料的厚度,是一种非接触式的动态计量仪器。它以PLC和工业计算机为核心,采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度控制系统,已达到要求的轧制厚度。

应用领域

X射线测厚仪

中文名:x射线测厚仪
测量精度:测量厚度的±0。1%
测量范围:0.01mm—8.0mm
静态精度:±0.1%或者±0.1微米
结构组成
用户操作终端

冷却系统
X射线发射源及接收检测头
主控制柜
适用范围

生产铝板、铜板、钢板等冶金材料为产品的企业,可以与轧机配套,应用于热轧、铸轧、冷轧、箔轧。其中,x射线测厚仪还可以用于冷轧、箔轧和部分热轧的轧机生产过程中对板材厚度进行自动控制。
镀镍镀层测厚仪什么牌子好
随着工业、能源以及交通等需求的不断增长,环境污染问题日益突出。天瑞仪器作为国内化学分析行业的,将化学分析与环境监测检测相结合,用科学技术助力环境保护。目前,天瑞仪器的各类环保产品已广泛应用于工厂、工业园区、监测站、环保部门等不同领域,对环境检测检测提供了有力的数据支撑。而天瑞,也一直朝着“让地球重现蓝天碧水环境、让人类永享田园牧歌生活”的美好愿景努力着。Cube 100在测量金、银、铂等贵金属以及首饰内壁含量上功能到。采用高分辨率SDD或者Sipin探测器,可准确无误地分析出黄金,铂金和K金饰品中金、银、铂、钯、铜、锌、镍等元素的含量,同时还可以测试镉和铅等有害物质。测试结果完全符合国标GB/T 18043-2013要求。
该产品设计精巧、轻便,净重不超过5kg,设备自带把手,方便提携;万向测试支架,方便测试小部件样品和混合金属饰品等;内置摄像头,可为待测样品提供准确图片,并保存到测试报告中; 仪器配置Ф1mm、Ф2mm和Ф4mm三组准直器组合,结合样品腔,可应对测试不同大小样品的需要;FP法的完整使用,只需一键操作即可智能化自动匹配曲线,操作一步到位。
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X射线测厚仪:
利用X射线穿透被测材料时,X射线的强度的变化与材料的厚度相关的特性,从而测定材料的厚度,是一种非接触式的动态计量仪器。它以PLC和工业计算机为核心,采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度控制系统,达到要求的轧制厚度。主要应用行业:有色金属的板带箔加工、冶金行业的板带加。
纸张测厚仪:
适用于4mm以下的各种薄膜、纸张、纸板以及其他片状材料厚度的测量。
X射线测厚仪:适用生产铝板、铜板、钢板等冶金材料为产品的企业,可以与轧机配套,应用于热轧、铸轧、冷轧、箔轧。其中,x射线测厚仪还可以用于冷轧、箔轧和部分热轧的轧机生产过程中对板材厚度进行自动控制。涂层测厚仪F型探头可直接测量导磁材料(如钢铁、镍)表面上的非导磁覆盖层厚度(如:油漆、塑料、搪瓷、铜、铝、锌、铬、等)。可应用于电镀层、油漆层、搪瓷层、铝瓦、铜瓦、巴氏合金瓦、磷化层、纸张的厚度测量,也可用于船体油漆及水下结构件的附着物的厚度测量。
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月,伴着扑面而来的春风,第70届美国匹兹堡实验室展PITTCON将于2019年3月18日—21日在美国费城宾夕法尼亚展览中心举行,PITTCON被誉为全球的分析化学、科学分析及实验室展。
作为国内化学分析仪器的,天瑞仪器自然不会缺席这场行业盛宴。届时,天瑞将向世界展示天瑞仪器在化学分析仪器领域的技术与实力。
     随着市场需求的快速增长,天瑞仪器国际市场的步伐也在不断加码。目前,天瑞产品已远销全球140多个国家和地区。连年参加PITTCON、Analytica、ArabLab 等国际展览会,向全球客户展现了我们天瑞的产品和解决方案。相信在本次PITTCON 2019上,天瑞仪器亦将再度彰显国产仪器风采,展现中国技术水平。
     此次展会,天瑞仪器将携带手持式合金分析仪EXPLORER 5000、船用燃油硫含量快速检测设备Cube 100S PLUS、荧光合金分析仪EDX3600H X、能量色散X荧光光谱仪EDX3200S PLUS-C等仪器盛装出席。展位号:1539,届时欢迎广大嘉宾莅临展会现场参观,相信我们天瑞的产品一定能让您不虚此行!
天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等形态的样品进行快速对焦分析。能地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
http://www.tianruiyiqi.com
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