苏州电镀X射线荧光镀层测厚仪
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产品描述

分析范围0~50微米 分析误差5% 分析时间30秒 重复性0.1% 电源电压220V
EDXThick800是一款全新上照式多功能自动微区X荧光膜厚测试仪,既满足原有微小和复杂形态样品的膜厚检测功能,又可满足有害元素检测及轻元素成分分析;搭载自动化的X/Y/Z轴的三维系统、双激光定位和保护系统,可多点位编程测试,被广泛应用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量。
X荧光镀层测厚仪配置
01 立的X/Y/Z轴控制系统
02 微焦斑X光管 
03 可变高压电源
04 防撞板外加防撞激光保护检测器对仪器进行双重安全保护
05 Fast-SDD探测器
06 双激光定位装置
07 标配可自动切换的准直孔和滤光片
苏州电镀X射线荧光镀层测厚仪
Thick 8000 镀层测厚仪是针对镀层厚度测量而精心设计的新型仪器。主要应用于:金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定;黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测。

2、性能优势

精密的三维平台
的样品观测系统
的图像识别 
轻松实现深槽样品的检测
四种微孔聚焦准直器,自动切换
双重保护措施,实现无缝防撞
采用大面积高分辨率探测器,有效降低检出限,提高测试精度
全自动智能控制方式,一键式操作!
开机自动退出自检、复位 
开盖自动退出样品台,升起Z轴测试平台,方便放样 
关盖推进样品台,下降Z轴测试平台并自动完成对焦 
直接点击全景或局部景图像选取测试点 
点击软件界面测试按钮,自动完成测试并显示测试结果

3、技术指标

分析元素范围:从硫(S)到铀(U) 
同时检测元素:多24个元素,多达五层镀层
检出限:可达2ppm,薄可测试0.005μm
分析含量:一般为2ppm到99.9% 
镀层厚度:一般在50μm以内(每种材料有所不同)重复性:可达0.1%
稳定性:可达0.1%
SDD探测器:分辨率低至eV
采用的微孔准直技术,小孔径达0.1mm,小光斑达0.1mm
样品观察:配备全景和局部两个工业高清摄像头
准直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与 
Ф0.3mm四种准直器组合
仪器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
样品室尺寸:520(W)x 395(D)x(H)mm
样品台尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平台速度:额定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重复定位精度 :小于0.1um
操作环境湿度:≤90%
操作环境温度 15℃~30℃
苏州电镀X射线荧光镀层测厚仪
X射线测厚仪:
利用X射线穿透被测材料时,X射线的强度的变化与材料的厚度相关的特性,从而测定材料的厚度,是一种非接触式的动态计量仪器。它以PLC和工业计算机为核心,采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度控制系统,达到要求的轧制厚度。主要应用行业:有色金属的板带箔加工、冶金行业的板带加。
纸张测厚仪:
适用于4mm以下的各种薄膜、纸张、纸板以及其他片状材料厚度的测量。
X射线测厚仪:适用生产铝板、铜板、钢板等冶金材料为产品的企业,可以与轧机配套,应用于热轧、铸轧、冷轧、箔轧。其中,x射线测厚仪还可以用于冷轧、箔轧和部分热轧的轧机生产过程中对板材厚度进行自动控制。涂层测厚仪F型探头可直接测量导磁材料(如钢铁、镍)表面上的非导磁覆盖层厚度(如:油漆、塑料、搪瓷、铜、铝、锌、铬、等)。可应用于电镀层、油漆层、搪瓷层、铝瓦、铜瓦、巴氏合金瓦、磷化层、纸张的厚度测量,也可用于船体油漆及水下结构件的附着物的厚度测量。
苏州电镀X射线荧光镀层测厚仪
台式x射线测厚仪可测量:单一镀层:Zn,Ni,Cr,Cu,Ag,Au,Sn等。
二元合金层:例如Fe上的SnPb,ZnNi和NiP合金。
合金层:例如Ni上的AuCdCu合金。
双镀层:例如Au/Ni/Cu,Cr/Ni/Cu,Au/Ag/Ni,Sn/Cu/Brass,等等。
双镀层,其中一个镀层为合金层:例如Cr/NiCu/Plastic;Fe。
应用领域:黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测;金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定;贵金属加工和首饰加工行业;银行、首饰销售和检测机构;电镀行业。
快速、的分析:
大面积正比计数探测器和50瓦微聚焦X射线光管(X射线光束强度大、斑点小,样品激发佳)相结合,提供灵敏度
简单的元素区分:
通过次级射线滤波器分离元素的重叠光谱 
性能优化,可分析的元素范围大:
预置800多种容易选择的应用参数/方法
的长期稳定性:
自动热补偿功能测量仪器温度变化并做修正,确保稳定的测试结果
例行进行简单快速的波谱校准,可自动检查仪器性能(例如灵敏性)并进行必要的修正
坚固耐用的设计
可在实验室或生产操作
坚固的工业设计
天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等形态的样品进行快速对焦分析。能地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
http://www.tianruiyiqi.com
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