江苏镀铬X射线荧光膜厚仪
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产品描述

分析范围0~50微米 分析误差5% 分析时间30秒 重复性0.1% 电源电压220V
EDX2000A能量色散X荧光光谱仪(全自动微区膜厚测试仪)对平面、凹凸、拐角、弧面等简单及复杂形态的样品进行快速对焦分析,满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。通过自动化的X轴Y轴Z轴的三维移动,双激光定位和保护系统。
应用领域
电镀行业、电子通讯、新能源、五金卫浴、电器设备
汽车制造、磁性材料、贵金属电镀、高校及科研院所等
2019年10月23日,第北京分析测试学术报告会暨展览会(BCEIA2019)在北京国家会议中心隆重举办。作为国际分析测试行业的盛会,今年的BCEIA是一番高朋满座的热闹景象。来自世界各地的500家仪器企业参展,天瑞仪器如期赴约,精彩亮相。 
      本次展会,天瑞仪器可谓是产品丰富、阵容强大。携旗下子公司上海磐合科学仪器股份有限公司(以下简称:磐合科仪)、及天瑞仪器福建分公司带领众多产品亮相本次大会。丰富的产品,前瞻的技术吸引了大批观众前来咨询,与天瑞技术人员探讨产品细节,交流应用经验。展会期间,天瑞仪器还设立了扫码赢环节,微信公众号“幸运”简单,互动性强,吸引了众多观众扫码挑战。  为期四天的盛会已落下帷幕,天瑞仪器希望通过本次展会,向更多用户展示天瑞在科学领域的创新成果。天瑞仪器将不忘初心,砥砺前行,继续谱写分析检测领域的新传奇,力争做世界的分析检测解决方案提供者,打造仪器精品,为客户创造更多价值。
江苏镀铬X射线荧光膜厚仪
月,伴着扑面而来的春风,第70届美国匹兹堡实验室展PITTCON将于2019年3月18日—21日在美国费城宾夕法尼亚展览中心举行,PITTCON被誉为全球的分析化学、科学分析及实验室展。
作为国内化学分析仪器的,天瑞仪器自然不会缺席这场行业盛宴。届时,天瑞将向世界展示天瑞仪器在化学分析仪器领域的技术与实力。
     随着市场需求的快速增长,天瑞仪器国际市场的步伐也在不断加码。目前,天瑞产品已远销全球140多个国家和地区。连年参加PITTCON、Analytica、ArabLab 等国际展览会,向全球客户展现了我们天瑞的产品和解决方案。相信在本次PITTCON 2019上,天瑞仪器亦将再度彰显国产仪器风采,展现中国技术水平。
     此次展会,天瑞仪器将携带手持式合金分析仪EXPLORER 5000、船用燃油硫含量快速检测设备Cube 100S PLUS、荧光合金分析仪EDX3600H X、能量色散X荧光光谱仪EDX3200S PLUS-C等仪器盛装出席。展位号:1539,届时欢迎广大嘉宾莅临展会现场参观,相信我们天瑞的产品一定能让您不虚此行!
江苏镀铬X射线荧光膜厚仪
Thick 8000 镀层测厚仪是针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型仪器。主要应用于:金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定;黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测。
2、性能优势
精密的三维移动平台
的样品观测系统
的图像识别 
轻松实现深槽样品的检测
四种微孔聚焦准直器,自动切换
双重保护措施,实现无缝防撞
采用大面积高分辨率探测器,有效降低检出限,提高测试精度
全自动智能控制方式,一键式操作!
开机自动退出自检、复位 
开盖自动退出样品台,升起Z轴测试平台,方便放样 
关盖推进样品台,下降Z轴测试平台并自动完成对焦 
直接点击全景或局部景图像选取测试点 
点击软件界面测试按钮,自动完成测试并显示测试结果
江苏镀铬X射线荧光膜厚仪
台式x射线测厚仪可测量:单一镀层:Zn,Ni,Cr,Cu,Ag,Au,Sn等。
二元合金层:例如Fe上的SnPb,ZnNi和NiP合金。
合金层:例如Ni上的AuCdCu合金。
双镀层:例如Au/Ni/Cu,Cr/Ni/Cu,Au/Ag/Ni,Sn/Cu/Brass,等等。
双镀层,其中一个镀层为合金层:例如Cr/NiCu/Plastic;Fe。
应用领域:黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测;金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定;贵金属加工和首饰加工行业;银行、首饰销售和检测机构;电镀行业。
快速、的分析:
大面积正比计数探测器和50瓦微聚焦X射线光管(X射线光束强度大、斑点小,样品激发佳)相结合,提供灵敏度
简单的元素区分:
通过次级射线滤波器分离元素的重叠光谱 
性能优化,可分析的元素范围大:
预置800多种容易选择的应用参数/方法
的长期稳定性:
自动热补偿功能测量仪器温度变化并做修正,确保稳定的测试结果
例行进行简单快速的波谱校准,可自动检查仪器性能(例如灵敏性)并进行必要的修正
坚固耐用的设计
可在实验室或生产操作
坚固的工业设计
天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等形态的样品进行快速对焦分析。能地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
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