分析范围0~50微米
分析误差5%
分析时间30秒
重复性0.1%
电源电压220V
EDX2000A能量色散X荧光光谱仪(全自动微区膜厚测试仪)对平面、凹凸、拐角、弧面等简单及复杂形态的样品进行快速对焦分析,满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。通过自动化的X轴Y轴Z轴的三维移动,双激光定位和保护系统。
应用领域
电镀行业、电子通讯、新能源、五金卫浴、电器设备
汽车制造、磁性材料、贵金属电镀、高校及科研院所等
X荧光镀层测厚仪配置
01 立的X/Y/Z轴控制系统
02 微焦斑X光管
03 可变高压电源
04 防撞板外加防撞激光保护检测器对仪器进行双重安全保护
05 Fast-SDD探测器
06 双激光定位装置
07 标配可自动切换的准直孔和滤光片
X荧光光谱仪,是一种物理分析方法,其分析与样品的化学结合状态无关。对在化学性质上属同一族的元素也能进行分析,抽真空可以测试从Na到U。
可靠性高:由于测试过程无人为因素干扰,仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。所以,其测量的可靠性更高。
满足不同需求:测试软件为WINDOWS操作系统软件,操作方便、功能强大,软件可仪器状态,设定仪器参数,并就有多种的分析方法,工作曲线制作方法灵活多样,方便满足不同客户不同样品的测试需要。
性价比高:相比化学分析类仪器,X荧光光谱仪在总体使用成本上有优势的,可以让更多的企业和厂家接受。
简易:对人员技术要求较低,操作简单方便,并且维护简单方便。
3、天瑞一直致力于分析仪器事业,相信天瑞会为电镀行业的客户提供有竞争力的解决方案和服务。
天瑞仪器作为一个集仪器研发、系统设计、产品生产、服务提供为一身的综合性仪器供应厂商,一直以来严格遵循“360°服务”的客户服务理念,以提高顾客满意度为根本目标,从服务力量、服务流程、服务内容等各个方面为客户提供的服务。
我公司为客户提供技术咨询、方案设计、技术交流、产品制造、系统集成、现场勘察、工程实施、技术培训、服务热线、故障处理、、巡检等全过程、、全系列的服务。这些不仅让客户体验到天瑞仪器高质量的服务,更为客户创造了更高的价值。
“快速、准确、到位”的服务
短交货时间
设计亮点
上照式设计,可适应更多异型微小样品的测试。相较传统光路,信号采集效率提升以上。可变焦高精摄像头,搭配距离补正系统,满足微小产品,台阶,深槽,沉孔样品的测试需求。可编程自动位移平台,微小密集型可多点测试,大大提高测样效率。自带数据校对系统。
2016年10月,工业和信息化部发布了三项机械行业标准,分别为JB/T 12962.1-2016《能量色散X射线荧光光谱仪 第1部分:通用技术》、JB/T 12962.2-2016《能量色散X射线荧光光谱仪 第2部分:元素分析仪》和JB/T 12962.3-2016《能量色散X射线荧光光谱仪 第3部分:镀层厚度分析仪》(以下简称“三项标准”)。三项标准将于2017年4月1日正式实施。这三项行业标准均由天瑞仪器起草撰写。
天瑞仪器作为在国内的X荧光光谱仪生产厂商,X荧光光谱仪产品齐全、种类繁多,包括能量色散X射线荧光光谱仪、波长色散X射线荧光光谱仪等,基本覆盖了X荧光光谱仪的所有产品。其在业内的度获得了国家标准化管理会的认可。2010年,全国工业过程测量和控制标准化技术会分析仪器分技术会任命天瑞仪器为三项标准的主编单位。本次起草编撰历时4年。经过多次的验证、讨论及意见征求, 2014年1月,天瑞仪器依据参编单位意见对标准工作组讨论稿再次进行修改并形成了标准送审稿。2016年10月,工业和信息化部批准发布了该标准,并定于2017年4月1日实施。
二十世纪七十年代末,我国引进能量色散X射线荧光光谱仪投入使用,到90年代我国已具备自主生产能量色散X射线荧光光谱仪的能力。经历了近30年的发展,到二十一世纪初我国能量色散X射线荧光光谱仪生产技术已日臻成熟。目前,我国已有多家研制、生产、组装能量色散X射线荧光光谱仪的厂商,其产品主要性能指标基本接近国际水平。但是如何对能量色散X射线荧光光谱仪进行有效的质量评定,确保能量色散X射线荧光光谱仪的品质,目前国内还没有统一的行业标准,相关企业基本按照自定的标准生产,难免造成仪器性能不稳定、产品质量参差不齐、使用者对仪器性能不了解、仪器购销贸易纠纷不断等问题,严重影响了行业的健康发展。
三项标准的实施将打破能量色散X射线荧光光谱仪行业的乱象,将规范本行业对于产品的技术要求及其测试方法,促进产业的进步和发展;将为产品的合同订立和产品交易提供技术支持,确保供货方和使用方的和利益;将使相关学术交流中,实验数据和测量结果的表述更加准确、可靠,更具参考性;将为仪器的生产及制造过程中提供可做为验收依据的参考数据。
天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等形态的样品进行快速对焦分析。能地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
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