镀层分析镀层测试仪
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产品描述

分析范围0~50微米 分析误差5% 分析时间30秒 重复性0.1% 电源电压220V
X荧光镀层测厚仪硬件配置
高功率高压单元搭配微焦斑的X光管,大的保证了信号输出的效率与稳定性。
EDX能的将不同的元素准确解析,针对多镀层与复杂合金镀层的测量,有着不可比拟的优势。
在准直器的选择上,EDX金属镀层测厚仪也有着很大的优势,它可以搭配的准直器更小:0.1*0.3mm,中0.15mm;中0.2mm;中0.3mm;中0.5mm等等。用超小的准直器得到的超小光斑,让更小样品的测量也变得游刃有余。
Thick 8000 镀层测厚仪是针对镀层厚度测量而精心设计的新型仪器。主要应用于:金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定;黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测。

2、性能优势

精密的三维平台
的样品观测系统
的图像识别 
轻松实现深槽样品的检测
四种微孔聚焦准直器,自动切换
双重保护措施,实现无缝防撞
采用大面积高分辨率探测器,有效降低检出限,提高测试精度
全自动智能控制方式,一键式操作!
开机自动退出自检、复位 
开盖自动退出样品台,升起Z轴测试平台,方便放样 
关盖推进样品台,下降Z轴测试平台并自动完成对焦 
直接点击全景或局部景图像选取测试点 
点击软件界面测试按钮,自动完成测试并显示测试结果

3、技术指标

分析元素范围:从硫(S)到铀(U) 
同时检测元素:多24个元素,多达五层镀层
检出限:可达2ppm,薄可测试0.005μm
分析含量:一般为2ppm到99.9% 
镀层厚度:一般在50μm以内(每种材料有所不同)重复性:可达0.1%
稳定性:可达0.1%
SDD探测器:分辨率低至eV
采用的微孔准直技术,小孔径达0.1mm,小光斑达0.1mm
样品观察:配备全景和局部两个工业高清摄像头
准直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与 
Ф0.3mm四种准直器组合
仪器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
样品室尺寸:520(W)x 395(D)x(H)mm
样品台尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平台速度:额定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重复定位精度 :小于0.1um
操作环境湿度:≤90%
操作环境温度 15℃~30℃
镀层分析镀层测试仪
软件界面
人性化的软件界面,让操作变得更加便捷。
曲线的中文备注,让您的操作更易上手。
仪器硬件功能的实时监控,让您的使用更加放心。
镀层分析镀层测试仪
分析元素范围:从硫(S)到铀(U) 
同时检测元素:多24个元素,多达五层镀层
检出限:可达2ppm,薄可测试0.005μm
分析含量:一般为2ppm到99.9% 
镀层厚度:一般在50μm以内(每种材料有所不同)重复性:可达0.1%
稳定性:可达0.1%
SDD探测器:分辨率低至135eV
采用的微孔准直技术,小孔径达0.1mm,小光斑达0.1mm
样品观察:配备全景和局部两个工业高清摄像头
准直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与 
Ф0.3mm四种准直器组合
仪器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
样品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
样品台尺寸:393(W)x 258 (D)mm
镀层分析镀层测试仪
随着工业、能源以及交通等需求的不断增长,环境污染问题日益突出。天瑞仪器作为国内化学分析行业的,将化学分析与环境监测检测相结合,用科学技术助力环境保护。目前,天瑞仪器的各类环保产品已广泛应用于工厂、工业园区、监测站、环保部门等不同领域,对环境检测检测提供了有力的数据支撑。而天瑞,也一直朝着“让地球重现蓝天碧水环境、让人类永享田园牧歌生活”的美好愿景努力着。Cube 100在测量金、银、铂等贵金属以及首饰内壁含量上功能到。采用高分辨率SDD或者Sipin探测器,可准确无误地分析出黄金,铂金和K金饰品中金、银、铂、钯、铜、锌、镍等元素的含量,同时还可以测试镉和铅等有害物质。测试结果完全符合国标GB/T 18043-2013要求。
该产品设计精巧、轻便,净重不超过5kg,设备自带把手,方便提携;万向测试支架,方便测试小部件样品和混合金属饰品等;内置摄像头,可为待测样品提供准确图片,并保存到测试报告中; 仪器配置Ф1mm、Ф2mm和Ф4mm三组准直器组合,结合样品腔,可应对测试不同大小样品的需要;FP法的完整使用,只需一键操作即可智能化自动匹配曲线,操作一步到位。
天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等形态的样品进行快速对焦分析。能地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
http://www.tianruiyiqi.com
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