江苏镀层测试膜厚仪

EDXThick800是一款全新上照式多功能自动微区X荧光膜厚测试仪,既满足原有微小和复杂形态样品的膜厚检测功能,又可满足有害元素检测及轻元素成分分析;搭载自动化的X/Y/Z轴的三维系统、双激光定位和保护系统,可多点位编程测试,被广泛应用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量。
X射线测厚仪：
利用X射线穿透被测材料时，X射线的强度的变化与材料的厚度相关的特性，从而测定材料的厚度，是一种非接触式的动态计量仪器。它以PLC和工业计算机为核心，采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度控制系统，达到要求的轧制厚度。主要应用行业：有色金属的板带箔加工、冶金行业的板带加。
纸张测厚仪：
适用于4mm以下的各种薄膜、纸张、纸板以及其他片状材料厚度的测量。
X射线测厚仪：适用生产铝板、铜板、钢板等冶金材料为产品的企业，可以与轧机配套，应用于热轧、铸轧、冷轧、箔轧。其中，x射线测厚仪还可以用于冷轧、箔轧和部分热轧的轧机生产过程中对板材厚度进行自动控制。涂层测厚仪F型探头可直接测量导磁材料（如钢铁、镍）表面上的非导磁覆盖层厚度（如：油漆、塑料、搪瓷、铜、铝、锌、铬、等）。可应用于电镀层、油漆层、搪瓷层、铝瓦、铜瓦、巴氏合金瓦、磷化层、纸张的厚度测量，也可用于船体油漆及水下结构件的附着物的厚度测量。

x射线测厚仪是一种检测仪器，以PLC和工业计算机为核心，采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度控制系统，已达到要求的轧制厚度。
    x射线测厚仪是一种，以和工业计算机为核心，采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度，已达到要求的轧制厚度。今天我们主要来介绍一下x射线测厚仪的系统构成方法，希望可以帮助用户更好的应用产品。
用户操作终端
用户操作终端包括一个的计算机和高分辨率的彩色。可显示整个系统的检测、设定、偏差值;用户通过软件显示页面可直接控制和操作测厚仪。主操作页显示正常操作所需的各种数据。维护页面显示系统正常工作时各种参数高压反馈、管电流、灯丝电流、射线源温度等。一些与用户质量有关的重要数据如厚差曲线、厚度与长度关系曲线均可打印。技术员能很容易地通过操作终端的报表打印功能，打印出来以显示可用信息。
冷却系统
本系统配备有冷却装置，该装置的关键部件，压缩机组均采用进口原装组件，具有可靠性高、噪音小、控温精度高，经久耐用等特点。通过C型架上进出油口进行冷却。了关键部件的使用寿命。
X射线发射源及接收检测头
采用X射线管和。X射线管装在一个抽真空后注满油的全密封的油箱中保证绝缘和良好冷却，高压等级根据有所区别，加上具有的温度自动保护与功能，提高了X射线管的稳定性和使用寿命。模块化设计、免维护设计方案及规范的制造保证了设备系统高可靠性。
检测头采用电离室和电子前置放大器组成高性能电离室检测头，离子室设计具有大空间，高抗干扰性、高灵敏度等特点。系统备有风冷、油冷恒温冷却单元，系统的使用寿命。
主控制柜
主控制柜是一个立式控制台，是个系统的心脏。根据制系统配置不同，P型采用S7-400PLC作为控制计算中心;G型采用为控制计算中心。控制柜负责采集和处理从前置放大器传来的，负责测厚仪数据处理和与轧机AGC系统的接口输出，为轧机AGC系统提供测厚数据及控制。控制柜还提供整个系统稳定的和现场显示器的显示数据。

9月21日，“清华大学经管学院与创新变革研修班”学员一行百余人参观了天瑞仪器。此次研修班是由河南平顶山工业和信息化会牵头组织并由清华大学经济管理学院承办。天瑞仪器市场部经理接待并陪同大家参观。
研修班学员一行人参观了天瑞仪器多媒体产品展厅。讲解员为大家介绍公司的发展历程、公司的产品并为参观人员现场演示了仪器的操作使用。天瑞仪器作为国内分析测试仪器行业上市公司，将以“行业技术”的姿态，不断探究世界分析领域的。为客户提供更加的产品和更加满意的服务，同时为环境保护、食品安全、电子、电器、珠宝、玩具、建材、冶金、地矿、塑料、石油、化工、医药等众多行业提供更为完善的行业整体解决方案，从而推动中国经济快速全球化。

测厚仪产品特性
★进口高精度传感器，保证了测试精度
★严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制
★测量头自动升降，避免了人为因素造成的系统误差
★手动、自动双重测量模式，更方便客户选择
★配备微型打印机，数据实时显示、自动统计、打印，方便快捷地获取测试结果
★打印值、小值、平均值及每次测量结果，方便用户分析数据
★仪器自动保存多100组测试结果，随时查看并打印
★标准量块标定,方便用户快速标定设备
★测厚仪配备自动进样器，可一键实现全自动多点测量，人为误差小
★软件提供测试结果图形统计分析，准确直观地将测试结果展示给用户
★配备标准RS232接口，方便系统与电脑的外部连接和数据传输
天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等形态的样品进行快速对焦分析。能地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
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