分析范围0~50微米
分析误差5%
分析时间30秒
重复性0.1%
电源电压220V
EDX2000A能量色散X荧光光谱仪(全自动微区膜厚测试仪)对平面、凹凸、拐角、弧面等简单及复杂形态的样品进行快速对焦分析,满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。通过自动化的X轴Y轴Z轴的三维移动,双激光定位和保护系统。
应用领域
电镀行业、电子通讯、新能源、五金卫浴、电器设备
汽车制造、磁性材料、贵金属电镀、高校及科研院所等
设计亮点
上照式设计,可适应更多异型微小样品的测试。相较传统光路,信号采集效率提升以上。可变焦高精摄像头,搭配距离补正系统,满足微小产品,台阶,深槽,沉孔样品的测试需求。可编程自动位移平台,微小密集型可多点测试,大大提高测样效率。自带数据校对系统。
软件优势
1、清晰化操作界面布局
简约的布局设计,让操作员快速的掌握软件基本操作。
2、快捷键按钮设计
增加了日常镀层测量快捷键设计按钮,可快速检测,提升工作效率。
3、高清可视化窗口
可清晰直观的观测到被检测样品的状态,通过自动对焦、移动快捷键,调节到用户理想的观测效果。
4、多通道数字谱图界面
清晰化呈现被检样品的元素谱图,配合的解谱技术,便可计算出结果。
5、测试结果汇总布局设计
可快速查找当前测试数据,并可对测试数据进行报告生成,且快速查询以往测试数据。
x射线测厚仪是一种检测仪器,以PLC和工业计算机为核心,采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度控制系统,已达到要求的轧制厚度。
x射线测厚仪是一种,以和工业计算机为核心,采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度,已达到要求的轧制厚度。今天我们主要来介绍一下x射线测厚仪的系统构成方法,希望可以帮助用户更好的应用产品。
用户操作终端
用户操作终端包括一个的计算机和高分辨率的彩色。可显示整个系统的检测、设定、偏差值;用户通过软件显示页面可直接控制和操作测厚仪。主操作页显示正常操作所需的各种数据。维护页面显示系统正常工作时各种参数高压反馈、管电流、灯丝电流、射线源温度等。一些与用户质量有关的重要数据如厚差曲线、厚度与长度关系曲线均可打印。技术员能很容易地通过操作终端的报表打印功能,打印出来以显示可用信息。
冷却系统
本系统配备有冷却装置,该装置的关键部件,压缩机组均采用进口原装组件,具有可靠性高、噪音小、控温精度高,经久耐用等特点。通过C型架上进出油口进行冷却。了关键部件的使用寿命。
X射线发射源及接收检测头
采用X射线管和。X射线管装在一个抽真空后注满油的全密封的油箱中保证绝缘和良好冷却,高压等级根据有所区别,加上具有的温度自动保护与功能,提高了X射线管的稳定性和使用寿命。模块化设计、免维护设计方案及规范的制造保证了设备系统高可靠性。
检测头采用电离室和电子前置放大器组成高性能电离室检测头,离子室设计具有大空间,高抗干扰性、高灵敏度等特点。系统备有风冷、油冷恒温冷却单元,系统的使用寿命。
主控制柜
主控制柜是一个立式控制台,是个系统的心脏。根据制系统配置不同,P型采用S7-400PLC作为控制计算中心;G型采用为控制计算中心。控制柜负责采集和处理从前置放大器传来的,负责测厚仪数据处理和与轧机AGC系统的接口输出,为轧机AGC系统提供测厚数据及控制。控制柜还提供整个系统稳定的和现场显示器的显示数据。
测厚仪产品特性
★进口高精度传感器,保证了测试精度
★严格按照标准设计的接触面积和测量压力,同时支持各种非标定制
★测量头自动升降,避免了人为因素造成的系统误差
★手动、自动双重测量模式,更方便客户选择
★配备微型打印机,数据实时显示、自动统计、打印,方便快捷地获取测试结果
★打印值、小值、平均值及每次测量结果,方便用户分析数据
★仪器自动保存多100组测试结果,随时查看并打印
★标准量块标定,方便用户快速标定设备
★测厚仪配备自动进样器,可一键实现全自动多点测量,人为误差小
★软件提供测试结果图形统计分析,准确直观地将测试结果展示给用户
★配备标准RS232接口,方便系统与电脑的外部连接和数据传输
天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等形态的样品进行快速对焦分析。能地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
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