镀层检测仪什么牌子好

EDXThick800是一款全新上照式多功能自动微区X荧光膜厚测试仪,既满足原有微小和复杂形态样品的膜厚检测功能,又可满足有害元素检测及轻元素成分分析;搭载自动化的X/Y/Z轴的三维系统、双激光定位和保护系统,可多点位编程测试,被广泛应用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量。
9月21日，“清华大学经管学院与创新变革研修班”学员一行百余人参观了天瑞仪器。此次研修班是由河南平顶山工业和信息化会牵头组织并由清华大学经济管理学院承办。天瑞仪器市场部经理接待并陪同大家参观。
研修班学员一行人参观了天瑞仪器多媒体产品展厅。讲解员为大家介绍公司的发展历程、公司的产品并为参观人员现场演示了仪器的操作使用。天瑞仪器作为国内分析测试仪器行业上市公司，将以“行业技术”的姿态，不断探究世界分析领域的。为客户提供更加的产品和更加满意的服务，同时为环境保护、食品安全、电子、电器、珠宝、玩具、建材、冶金、地矿、塑料、石油、化工、医药等众多行业提供更为完善的行业整体解决方案，从而推动中国经济快速全球化。

性能优势
1、结合镀层行业微小样品的检测需求,专门研发适用于镀层检测的超近光路系统,减少能量过程损耗。搭载的多导毛细管聚焦管,大的提升了仪器的检测性能,聚焦强度提升1000~10000倍,更高的检测灵敏度和分析精度以及高计数率保证测试结果的性和稳定性。
2、全景+微区双相机设计,呈现全高清广角视野,让样品观察更全面;微米级别分辨率,的满足超微产品的测试,让测试更广泛更便捷。
3、的多导毛细管技术,信号强度比金属准直系统高出几个数量级。
4、多规格可选的多导毛细管,的满足用户不同测试需求。
5、高精度XYZ轴移动测试平台,结合双激光点位定位系统,可实现在样品测试过程中的全自动化感受一键点击,测试更省心。

基于X-光荧光的涂层厚度和材料分析是业内广泛接受认可的分析方法，提供易于使用、快速和无损的分析，几乎不需要样本制备，能够分析元素周期表上从13Al 到92U 的固体或液体样品。

Ｘ射线测厚仪具有环保绿色安全的特性，不但还更环保而且对于人和环境的更小。X射线测厚仪利用X射线穿透被测材料时，X射线的强度的变化与材料的厚度相关的特性，从而测定材料的厚度，是一种非接触式的动态计量仪器。它以PLC和工业计算机为核心，采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度控制系统，已达到要求的轧制厚度.测量元素：原子序数22（Ti）~83（Bi）
检测器：比例计数管
X射线管：管电压：50kV 管电流：1
准直器：4种（Φ0.05mm、Φ0.1mm、Φ0.2mm、Φ0.025×0.4mm）
样品观察：CCD摄像头（可进行广域观察）
X-Ray Station：电脑、19英寸液晶显示器
膜厚测量软件：薄膜EP法、标准曲线法
测量功能：自动测量、中心搜索
定性功能：KL标记、比较表示
使用电源：220V/7.5A

特长：
1.自动对焦功能 自动接近功能
在样品台上放置各种高度的样品时，只要高低差在80mm范围内，即可在3秒内自动对焦被测样品。由此进一步提高定位操作的便捷性。
●自动对焦功能 简便的摄像头对焦
●自动接近功能 适合位置的对焦

测量元素：原子序数22（Ti）~83（Bi）
检测器：比例计数管
X射线管：管电压：50kV 管电流：1
准直器：4种（Φ0.05mm、Φ0.1mm、Φ0.2mm、Φ0.025×0.4mm）
样品观察：CCD摄像头（可进行广域观察）
X-Ray Station：电脑、19英寸液晶显示器
膜厚测量软件：薄膜EP法、标准曲线法
测量功能：自动测量、中心搜索
定性功能：KL标记、比较表示
使用电源：220V/7.5A

高分辨率 SDD
元素范围： 铝 - 铀
样品舱设计：开槽式
XY 轴样品台选择：固定台、自动台

天瑞仪器在X射线荧光光谱仪行业屡创辉煌，譬如，生产的食品重金属快速检测仪EDX 3200S PLUS X，采用了能量色散X射线荧光光谱技术实现食品中微量重金属有害元素的快速检测，操作简单，自动化程度高，可同时检测24个样本；在多年同时式波长色散X射线荧光光谱仪的研发和产品化基础上，在国家重大科学仪器设备开发专项资金支持下，融合的科技创新和发明，推出了国内台商业化顺序式波长色散X射线荧光光谱仪——WDX 4000，为土壤重金属检测提供新支持；成功研发EXPLORER手持式能量色散X射线荧光光谱仪，促进了仪器的小型化与便携化等。
今后，天瑞仪器将继续以“行业”为目标，不断提升技术水平，使国产仪器媲美国外，走向国际。同时，天瑞仪器着眼于日益严峻的环保形势，积极调整产品结构，致力于环保解决方案的提供，守护碧水蓝天。与时俱进开拓创新，用科学技术服务于国家，服务于，是每
天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等形态的样品进行快速对焦分析。能地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
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