国产金属表面镀层测厚仪

天瑞仪器股份有限公司集多年X荧光镀层厚度测量技术经验，专门研发的一款下照式结构的镀层测厚仪。测量方便快捷，无需液氮，无需样品前处理。对工业电镀、化镀、热镀等镀层的成分厚度以及电镀液金属离子浓度进行检测,帮助企业准确核算成本及质量管控。可广泛应用于光伏行业、五金卫浴、电子电器、、磁性材料、汽车行业、通讯行业等领域。
电镀是国民经济中必不可少的基础工艺性行业，同时又是重污染行业。电镀所带来的废气、废水、废渣严重地影响人们的生活与健康。要提高电镀企业的实力就必须从企业的硬件着手。而内部管控测试是必不可少的环节，其中产品膜厚检测、RoHS有害元素检测、电镀液分析、电镀工业废水、废渣中的重金属检测和水质在线检测等更是重中之重。为此江苏天瑞仪器股份有限公司基于强大的研发和应用能力特别为电镀行业制定了一套有效的测试解决方案。
镀层膜厚检测：有效进行镀层厚度的产品质量管控
电镀液分析：检测电镀液成分及浓度，确保镀层质量
水质在线监测：有效监测电镀所产生的工业废水中的有害物质含量，已达到排放标准
RoHS有害元素检测：为电镀产品符合RoHS标准，严把质量关
重金属及槽液杂质检测：有效检测电镀成品，以及由电镀所产生的工业废水、废物中的重金属含量
2、 天瑞仪器有限公司生产的能量色散X荧光光谱仪系列在电镀检测行业中， 针对上述五项需求的应用：
(1)、对镀层膜厚检测、电镀液分析可精准分析；
(2)、对RoHS有害元素检测、重金属检测、槽液杂质检测、水质在线监测可进行快速检测，检测环境里的重金属是否超标。
同时具有以下特点
快速：1分钟就可以测定样品镀层的厚度，并达到测量精度要求。
方便：X荧光光谱仪部分机型采用进口国际上的电制冷半导体探测器，能量分辨率更优于135eV，测试精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期补充液氮，操作使用更加方便，并且运行成本比同类的其他产品更低。
无损：测试前后，样品无任何形式的变化。
直观：实时谱图，可直观显示元素含量。

天瑞仪器在X射线荧光光谱仪行业屡创辉煌，譬如，生产的食品重金属快速检测仪EDX 3200S PLUS X，采用了能量色散X射线荧光光谱技术实现食品中微量重金属有害元素的快速检测，操作简单，自动化程度高，可同时检测24个样本；在多年同时式波长色散X射线荧光光谱仪的研发和产品化基础上，在国家重大科学仪器设备开发专项资金支持下，融合的科技创新和发明，推出了国内台商业化顺序式波长色散X射线荧光光谱仪——WDX 4000，为土壤重金属检测提供新支持；成功研发EXPLORER手持式能量色散X射线荧光光谱仪，促进了仪器的小型化与便携化等。
今后，天瑞仪器将继续以“行业”为目标，不断提升技术水平，使国产仪器媲美国外，走向国际。同时，天瑞仪器着眼于日益严峻的环保形势，积极调整产品结构，致力于环保解决方案的提供，守护碧水蓝天。与时俱进开拓创新，用科学技术服务于国家，服务于，是每

软件优势
1、清晰化操作界面布局
简约的布局设计,让操作员快速的掌握软件基本操作。
2、快捷键按钮设计
增加了日常镀层测量快捷键设计按钮,可快速检测,提升工作效率。
3、高清可视化窗口
可清晰直观的观测到被检测样品的状态,通过自动对焦、移动快捷键,调节到用户理想的观测效果。
4、多通道数字谱图界面
清晰化呈现被检样品的元素谱图,配合的解谱技术,便可计算出结果。
5、测试结果汇总布局设计
可快速查找当前测试数据,并可对测试数据进行报告生成,且快速查询以往测试数据。

台式x射线测厚仪可测量：单一镀层：Zn，Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。
双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
应用领域：黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测；金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；贵金属加工和首饰加工行业；银行、首饰销售和检测机构；电镀行业。
快速、的分析：
大面积正比计数探测器和50瓦微聚焦X射线光管（X射线光束强度大、斑点小，样品激发佳）相结合，提供灵敏度
简单的元素区分：
通过次级射线滤波器分离元素的重叠光谱 
性能优化，可分析的元素范围大：
预置800多种容易选择的应用参数/方法
的长期稳定性：
自动热补偿功能测量仪器温度变化并做修正，确保稳定的测试结果
例行进行简单快速的波谱校准，可自动检查仪器性能（例如灵敏性）并进行必要的修正
坚固耐用的设计
可在实验室或生产操作
坚固的工业设计
天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等形态的样品进行快速对焦分析。能地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
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