国产金属厚度厚度分析仪
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产品描述

分析范围0~50微米 分析误差5% 分析时间30秒 重复性0.1% 电源电压220V
天瑞仪器股份有限公司集多年X荧光镀层厚度测量技术经验,专门研发的一款下照式结构的镀层测厚仪。测量方便快捷,无需液氮,无需样品前处理。对工业电镀、化镀、热镀等镀层的成分厚度以及电镀液金属离子浓度进行检测,帮助企业准确核算成本及质量管控。可广泛应用于光伏行业、五金卫浴、电子电器、、磁性材料、汽车行业、通讯行业等领域。
软件优势
1、清晰化操作界面布局
简约的布局设计,让操作员快速的掌握软件基本操作。
2、快捷键按钮设计
增加了日常镀层测量快捷键设计按钮,可快速检测,提升工作效率。
3、高清可视化窗口
可清晰直观的观测到被检测样品的状态,通过自动对焦、移动快捷键,调节到用户理想的观测效果。
4、多通道数字谱图界面
清晰化呈现被检样品的元素谱图,配合的解谱技术,便可计算出结果。
5、测试结果汇总布局设计
可快速查找当前测试数据,并可对测试数据进行报告生成,且快速查询以往测试数据。
国产金属厚度厚度分析仪
设计亮点
上照式设计,可适应更多异型微小样品的测试。相较传统光路,信号采集效率提升以上。可变焦高精摄像头,搭配距离补正系统,满足微小产品,台阶,深槽,沉孔样品的测试需求。可编程自动位移平台,微小密集型可多点测试,大大提高测样效率。自带数据校对系统。
国产金属厚度厚度分析仪
X荧光测厚仪采用X荧光分析技术,可以测定各种金属镀层的厚度,包括单层、双层、多层及合金镀层等,它也可以进行电镀液的成分浓度测定。它能检测出常见金属镀层厚度,无需样品预处理;分析时间短,仅为数十秒;即可分析出各金属镀层的厚度,分析测量动态范围宽,可从0.01M到60M。它是一种能谱分析方法,属于物理分析方法。当镀层样品在受到X射线照射时,其中所含镀层或基底材料元素的原子受到激发后会发射出各自的特征X射线,探测器探测到这些特征X射线后,将其光转变为模拟;经过模拟数字变换器将模拟转换为数字并送入计算机进行处理;计算机的应用软件根据获取的谱峰信息,通过数据处理测定出被测镀层样品中所含元素的种类及各元素的镀层厚度。 
我公司集中了国内的X荧光分析﹑电子技术等行业技术研究开发及生产技术人员,依靠多年的科学研究,总结多年的现场应用实践经验,结合的特色,开发生产出的X荧光测厚仪具有快速、准确、简便、实用等优点。 
我公司新研制的X荧光测厚仪,广泛用于用于镀层厚度的测量、电镀液厚度的测量。  
1. 仪器特点: 
Ø  同时分析元素周期表中由钛(Ti)以上元素的镀层厚度; 
Ø  可以分析单层、双层、三层等金属及合金镀层的厚度; 
Ø  无需复杂的样品预处理过程;分析测量动态范围宽,可从0.01M到60M ; 
Ø  采用的探测器技术及的处理线路,处理速度快,精度高,稳定可靠; 
Ø  采用正高压激发的微聚焦的X光管,激发与测试条件采用计算机软件数码控制与显示; 
Ø  采用彩色摄像头,准确观察样品并可拍照保存样品图像; 
Ø  采用电动控制样品平台,可以进行X-Y-Z的,准确方便; 
Ø  采用双激光对焦系统,准确定位测量位置; 
Ø  度高,稳定性好,故障率低; 
Ø  采用多层屏蔽保护,安全性可靠; 
Ø  WINDOWS XP 中文应用软件,特的分析方法,完备强大的功能,操作简单,使用方便,  分析结果存入标准ACCESS数据库;  
2、仪器的技术特性 
2.1 X-Y-Z样品平台装置 
 X荧光测厚仪的X-Y-Z样品平台装置具有可容纳各种形态被测样品的样品室。 
样品种类:各种形状的镀层样品,及电镀液体样品。 
平台:X-Y-Z采用电动方式,实用方便。
国产金属厚度厚度分析仪
分析元素范围:从硫(S)到铀(U) 
同时检测元素:多24个元素,多达五层镀层
检出限:可达2ppm,薄可测试0.005μm
分析含量:一般为2ppm到99.9% 
镀层厚度:一般在50μm以内(每种材料有所不同)重复性:可达0.1%
稳定性:可达0.1%
SDD探测器:分辨率低至135eV
采用的微孔准直技术,小孔径达0.1mm,小光斑达0.1mm
样品观察:配备全景和局部两个工业高清摄像头
准直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与 
Ф0.3mm四种准直器组合
仪器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
样品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
样品台尺寸:393(W)x 258 (D)mm
天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等形态的样品进行快速对焦分析。能地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
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