国产金属厚度镀层测试仪

天瑞仪器股份有限公司集多年X荧光镀层厚度测量技术经验，专门研发的一款下照式结构的镀层测厚仪。测量方便快捷，无需液氮，无需样品前处理。对工业电镀、化镀、热镀等镀层的成分厚度以及电镀液金属离子浓度进行检测,帮助企业准确核算成本及质量管控。可广泛应用于光伏行业、五金卫浴、电子电器、、磁性材料、汽车行业、通讯行业等领域。
x射线测厚仪是一种检测仪器，以PLC和工业计算机为核心，采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度控制系统，已达到要求的轧制厚度。
    x射线测厚仪是一种，以和工业计算机为核心，采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度，已达到要求的轧制厚度。今天我们主要来介绍一下x射线测厚仪的系统构成方法，希望可以帮助用户更好的应用产品。
用户操作终端
用户操作终端包括一个的计算机和高分辨率的彩色。可显示整个系统的检测、设定、偏差值;用户通过软件显示页面可直接控制和操作测厚仪。主操作页显示正常操作所需的各种数据。维护页面显示系统正常工作时各种参数高压反馈、管电流、灯丝电流、射线源温度等。一些与用户质量有关的重要数据如厚差曲线、厚度与长度关系曲线均可打印。技术员能很容易地通过操作终端的报表打印功能，打印出来以显示可用信息。
冷却系统
本系统配备有冷却装置，该装置的关键部件，压缩机组均采用进口原装组件，具有可靠性高、噪音小、控温精度高，经久耐用等特点。通过C型架上进出油口进行冷却。了关键部件的使用寿命。
X射线发射源及接收检测头
采用X射线管和。X射线管装在一个抽真空后注满油的全密封的油箱中保证绝缘和良好冷却，高压等级根据有所区别，加上具有的温度自动保护与功能，提高了X射线管的稳定性和使用寿命。模块化设计、免维护设计方案及规范的制造保证了设备系统高可靠性。
检测头采用电离室和电子前置放大器组成高性能电离室检测头，离子室设计具有大空间，高抗干扰性、高灵敏度等特点。系统备有风冷、油冷恒温冷却单元，系统的使用寿命。
主控制柜
主控制柜是一个立式控制台，是个系统的心脏。根据制系统配置不同，P型采用S7-400PLC作为控制计算中心;G型采用为控制计算中心。控制柜负责采集和处理从前置放大器传来的，负责测厚仪数据处理和与轧机AGC系统的接口输出，为轧机AGC系统提供测厚数据及控制。控制柜还提供整个系统稳定的和现场显示器的显示数据。

软件界面
人性化的软件界面，让操作变得更加便捷。
曲线的中文备注，让您的操作更易上手。
仪器硬件功能的实时监控，让您的使用更加放心。

分析元素范围：从硫（S）到铀（U） 
同时检测元素：多24个元素，多达五层镀层
检出限：可达2ppm，薄可测试0.005μm
分析含量：一般为2ppm到99.9% 
镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）重复性：可达0.1%
稳定性：可达0.1%
SDD探测器：分辨率低至135eV
采用的微孔准直技术，小孔径达0.1mm，小光斑达0.1mm
样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头
准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与 
Ф0.3mm四种准直器组合
仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
样品台尺寸：393(W)x 258 (D）mm

设计亮点
上照式设计，可适应更多异型微小样品的测试。相较传统光路，信号采集效率提升以上。可变焦高精摄像头，搭配距离补正系统，满足微小产品，台阶，深槽，沉孔样品的测试需求。可编程自动位移平台，微小密集型可多点测试，大大提高测样效率。自带数据校对系统。
天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等形态的样品进行快速对焦分析。能地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
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