苏州镀镍x射线测厚仪

EDXThick800是一款全新上照式多功能自动微区X荧光膜厚测试仪,既满足原有微小和复杂形态样品的膜厚检测功能,又可满足有害元素检测及轻元素成分分析;搭载自动化的X/Y/Z轴的三维系统、双激光定位和保护系统,可多点位编程测试,被广泛应用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量。
X射线测厚仪：
利用X射线穿透被测材料时，X射线的强度的变化与材料的厚度相关的特性，从而测定材料的厚度，是一种非接触式的动态计量仪器。它以PLC和工业计算机为核心，采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度控制系统，达到要求的轧制厚度。主要应用行业：有色金属的板带箔加工、冶金行业的板带加。
纸张测厚仪：
适用于4mm以下的各种薄膜、纸张、纸板以及其他片状材料厚度的测量。
X射线测厚仪：适用生产铝板、铜板、钢板等冶金材料为产品的企业，可以与轧机配套，应用于热轧、铸轧、冷轧、箔轧。其中，x射线测厚仪还可以用于冷轧、箔轧和部分热轧的轧机生产过程中对板材厚度进行自动控制。涂层测厚仪F型探头可直接测量导磁材料（如钢铁、镍）表面上的非导磁覆盖层厚度（如：油漆、塑料、搪瓷、铜、铝、锌、铬、等）。可应用于电镀层、油漆层、搪瓷层、铝瓦、铜瓦、巴氏合金瓦、磷化层、纸张的厚度测量，也可用于船体油漆及水下结构件的附着物的厚度测量。

2016年10月，工业和信息化部发布了三项机械行业标准，分别为JB/T 12962.1-2016《能量色散X射线荧光光谱仪 第1部分：通用技术》、JB/T 12962.2-2016《能量色散X射线荧光光谱仪 第2部分：元素分析仪》和JB/T 12962.3-2016《能量色散X射线荧光光谱仪 第3部分：镀层厚度分析仪》（以下简称“三项标准”）。三项标准将于2017年4月1日正式实施。这三项行业标准均由天瑞仪器起草撰写。
天瑞仪器作为在国内的X荧光光谱仪生产厂商，X荧光光谱仪产品齐全、种类繁多，包括能量色散X射线荧光光谱仪、波长色散X射线荧光光谱仪等，基本覆盖了X荧光光谱仪的所有产品。其在业内的度获得了国家标准化管理会的认可。2010年，全国工业过程测量和控制标准化技术会分析仪器分技术会任命天瑞仪器为三项标准的主编单位。本次起草编撰历时4年。经过多次的验证、讨论及意见征求， 2014年1月，天瑞仪器依据参编单位意见对标准工作组讨论稿再次进行修改并形成了标准送审稿。2016年10月，工业和信息化部批准发布了该标准，并定于2017年4月1日实施。
二十世纪七十年代末，我国引进能量色散X射线荧光光谱仪投入使用，到90年代我国已具备自主生产能量色散X射线荧光光谱仪的能力。经历了近30年的发展，到二十一世纪初我国能量色散X射线荧光光谱仪生产技术已日臻成熟。目前，我国已有多家研制、生产、组装能量色散X射线荧光光谱仪的厂商，其产品主要性能指标基本接近国际水平。但是如何对能量色散X射线荧光光谱仪进行有效的质量评定，确保能量色散X射线荧光光谱仪的品质，目前国内还没有统一的行业标准，相关企业基本按照自定的标准生产，难免造成仪器性能不稳定、产品质量参差不齐、使用者对仪器性能不了解、仪器购销贸易纠纷不断等问题，严重影响了行业的健康发展。
三项标准的实施将打破能量色散X射线荧光光谱仪行业的乱象，将规范本行业对于产品的技术要求及其测试方法，促进产业的进步和发展;将为产品的合同订立和产品交易提供技术支持，确保供货方和使用方的和利益;将使相关学术交流中，实验数据和测量结果的表述更加准确、可靠，更具参考性;将为仪器的生产及制造过程中提供可做为验收依据的参考数据。

Thick 8000 镀层测厚仪是针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型仪器。主要应用于：金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测。
2、性能优势
精密的三维移动平台
的样品观测系统
的图像识别 
轻松实现深槽样品的检测
四种微孔聚焦准直器，自动切换
双重保护措施，实现无缝防撞
采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度
全自动智能控制方式，一键式操作!
开机自动退出自检、复位 
开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样 
关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦 
直接点击全景或局部景图像选取测试点 
点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示测试结果

Thick 8000 镀层测厚仪是针对镀层厚度测量而精心设计的新型仪器。主要应用于：金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测。

2、性能优势

精密的三维平台
的样品观测系统
的图像识别 
轻松实现深槽样品的检测
四种微孔聚焦准直器，自动切换
双重保护措施，实现无缝防撞
采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度
全自动智能控制方式，一键式操作!
开机自动退出自检、复位 
开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样 
关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦 
直接点击全景或局部景图像选取测试点 
点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示测试结果

3、技术指标

分析元素范围：从硫（S）到铀（U） 
同时检测元素：多24个元素，多达五层镀层
检出限：可达2ppm，薄可测试0.005μm
分析含量：一般为2ppm到99.9% 
镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）重复性：可达0.1%
稳定性：可达0.1%
SDD探测器：分辨率低至eV
采用的微孔准直技术，小孔径达0.1mm，小光斑达0.1mm
样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头
准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与 
Ф0.3mm四种准直器组合
仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
样品室尺寸：520（W）x 395（D）x（H）mm
样品台尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平台速度：额定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重复定位精度 ：小于0.1um
操作环境湿度：≤90%
操作环境温度 15℃～30℃
天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等形态的样品进行快速对焦分析。能地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
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