镀镍镀层检测仪什么牌子好

天瑞仪器股份有限公司集多年X荧光镀层厚度测量技术经验，专门研发的一款下照式结构的镀层测厚仪。测量方便快捷，无需液氮，无需样品前处理。对工业电镀、化镀、热镀等镀层的成分厚度以及电镀液金属离子浓度进行检测,帮助企业准确核算成本及质量管控。可广泛应用于光伏行业、五金卫浴、电子电器、、磁性材料、汽车行业、通讯行业等领域。
X射线测厚仪

X射线测厚仪利用X射线穿透被测材料时，X射线的强度的变化与材料的厚度相关的特性，从而测定材料的厚度，是一种非接触式的动态计量仪器。它以PLC和工业计算机为核心，采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度控制系统，已达到要求的轧制厚度。

应用领域

X射线测厚仪

中文名：x射线测厚仪
测量精度：测量厚度的±0。1%
测量范围：0.01mm—8.0mm
静态精度：±0.1%或者±0.1微米
结构组成
用户操作终端

冷却系统
X射线发射源及接收检测头
主控制柜
适用范围

生产铝板、铜板、钢板等冶金材料为产品的企业，可以与轧机配套，应用于热轧、铸轧、冷轧、箔轧。其中，x射线测厚仪还可以用于冷轧、箔轧和部分热轧的轧机生产过程中对板材厚度进行自动控制。

集天瑞仪器多年镀层测厚检测技术和经验，以特的产品配置、功能齐全的测试软件、友好的操作界面来满足金属镀层及含量测定的需要，人性化的设计，使测试工作更加轻松完成。
使用而实用的正比计数盒和电制冷探测器，以实在的价格定位满足镀层厚度测量的要求，且全新的更具有现代感的外形、结构及色彩设计，使仪器操作更人性化、更方便。
长效稳定X铜光管
半导体硅片电制冷系统，摒弃液氮制冷
内置高清晰摄像头，方便用户随时观测样品
脉冲处理器，数据处理快速准确
手动开关样品腔，操作安全方便
三重安全保护模式
整体钢架结构、外型高贵时尚
FP软件，无标准样品时亦可测量
管流：50μA-1000μA
环境温度：15℃-30℃
环境湿度：30%-70%
准直器：配置不同直径准直孔，小孔径φ0.2mm
仪器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm
仪器重量：30kg
应用领域
广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、PCB、电子电器、气配五金、卫浴等行业

X荧光测厚仪采用X荧光分析技术，可以测定各种金属镀层的厚度，包括单层、双层、多层及合金镀层等，它也可以进行电镀液的成分浓度测定。它能检测出常见金属镀层厚度，无需样品预处理；分析时间短，仅为数十秒；即可分析出各金属镀层的厚度，分析测量动态范围宽，可从0.01M到60M。它是一种能谱分析方法，属于物理分析方法。当镀层样品在受到X射线照射时，其中所含镀层或基底材料元素的原子受到激发后会发射出各自的特征X射线，探测器探测到这些特征X射线后，将其光转变为模拟；经过模拟数字变换器将模拟转换为数字并送入计算机进行处理；计算机的应用软件根据获取的谱峰信息，通过数据处理测定出被测镀层样品中所含元素的种类及各元素的镀层厚度。 
我公司集中了国内的X荧光分析﹑电子技术等行业技术研究开发及生产技术人员，依靠多年的科学研究，总结多年的现场应用实践经验，结合的特色，开发生产出的X荧光测厚仪具有快速、准确、简便、实用等优点。 
我公司新研制的X荧光测厚仪，广泛用于用于镀层厚度的测量、电镀液厚度的测量。  
1. 仪器特点： 
Ø  同时分析元素周期表中由钛（Ti）以上元素的镀层厚度； 
Ø  可以分析单层、双层、三层等金属及合金镀层的厚度； 
Ø  无需复杂的样品预处理过程；分析测量动态范围宽，可从0.01M到60M ； 
Ø  采用的探测器技术及的处理线路，处理速度快，精度高，稳定可靠； 
Ø  采用正高压激发的微聚焦的X光管，激发与测试条件采用计算机软件数码控制与显示； 
Ø  采用彩色摄像头，准确观察样品并可拍照保存样品图像； 
Ø  采用电动控制样品平台，可以进行X-Y-Z的，准确方便； 
Ø  采用双激光对焦系统，准确定位测量位置； 
Ø  度高，稳定性好，故障率低； 
Ø  采用多层屏蔽保护，安全性可靠； 
Ø  WINDOWS XP 中文应用软件，特的分析方法，完备强大的功能，操作简单，使用方便,  分析结果存入标准ACCESS数据库；  
2、仪器的技术特性 
2.1 X-Y-Z样品平台装置 
 X荧光测厚仪的X-Y-Z样品平台装置具有可容纳各种形态被测样品的样品室。 
样品种类：各种形状的镀层样品，及电镀液体样品。 
平台：X-Y-Z采用电动方式，实用方便。

x射线测厚仪是一种检测仪器，以PLC和工业计算机为核心，采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度控制系统，已达到要求的轧制厚度。
    x射线测厚仪是一种，以和工业计算机为核心，采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度，已达到要求的轧制厚度。今天我们主要来介绍一下x射线测厚仪的系统构成方法，希望可以帮助用户更好的应用产品。
用户操作终端
用户操作终端包括一个的计算机和高分辨率的彩色。可显示整个系统的检测、设定、偏差值;用户通过软件显示页面可直接控制和操作测厚仪。主操作页显示正常操作所需的各种数据。维护页面显示系统正常工作时各种参数高压反馈、管电流、灯丝电流、射线源温度等。一些与用户质量有关的重要数据如厚差曲线、厚度与长度关系曲线均可打印。技术员能很容易地通过操作终端的报表打印功能，打印出来以显示可用信息。
冷却系统
本系统配备有冷却装置，该装置的关键部件，压缩机组均采用进口原装组件，具有可靠性高、噪音小、控温精度高，经久耐用等特点。通过C型架上进出油口进行冷却。了关键部件的使用寿命。
X射线发射源及接收检测头
采用X射线管和。X射线管装在一个抽真空后注满油的全密封的油箱中保证绝缘和良好冷却，高压等级根据有所区别，加上具有的温度自动保护与功能，提高了X射线管的稳定性和使用寿命。模块化设计、免维护设计方案及规范的制造保证了设备系统高可靠性。
检测头采用电离室和电子前置放大器组成高性能电离室检测头，离子室设计具有大空间，高抗干扰性、高灵敏度等特点。系统备有风冷、油冷恒温冷却单元，系统的使用寿命。
主控制柜
主控制柜是一个立式控制台，是个系统的心脏。根据制系统配置不同，P型采用S7-400PLC作为控制计算中心;G型采用为控制计算中心。控制柜负责采集和处理从前置放大器传来的，负责测厚仪数据处理和与轧机AGC系统的接口输出，为轧机AGC系统提供测厚数据及控制。控制柜还提供整个系统稳定的和现场显示器的显示数据。
天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等形态的样品进行快速对焦分析。能地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
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