苏州镀镍X射线膜厚仪

天瑞仪器股份有限公司集多年X荧光镀层厚度测量技术经验，专门研发的一款下照式结构的镀层测厚仪。测量方便快捷，无需液氮，无需样品前处理。对工业电镀、化镀、热镀等镀层的成分厚度以及电镀液金属离子浓度进行检测,帮助企业准确核算成本及质量管控。可广泛应用于光伏行业、五金卫浴、电子电器、、磁性材料、汽车行业、通讯行业等领域。
产品应用领域
测量超微小部件和结构,如:印制线路板、连接器或引线框架等;
分析超薄镀层,如:厚度薄至2nm的Au镀层和≤30nm的Pd镀层;
测量电子和半导体行业中的功能性镀层;
分析复杂的多镀层系统;
全自动测量,如:用于质量控制领域;
符合ENIG/ENEPIG要求,符合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556标准。

性能优势
1、结合镀层行业微小样品的检测需求,专门研发适用于镀层检测的超近光路系统,减少能量过程损耗。搭载的多导毛细管聚焦管,大的提升了仪器的检测性能,聚焦强度提升1000~10000倍,更高的检测灵敏度和分析精度以及高计数率保证测试结果的性和稳定性。
2、全景+微区双相机设计,呈现全高清广角视野,让样品观察更全面;微米级别分辨率,的满足超微产品的测试,让测试更广泛更便捷。
3、的多导毛细管技术,信号强度比金属准直系统高出几个数量级。
4、多规格可选的多导毛细管,的满足用户不同测试需求。
5、高精度XYZ轴移动测试平台,结合双激光点位定位系统,可实现在样品测试过程中的全自动化感受一键点击,测试更省心。

2016年10月，工业和信息化部发布了三项机械行业标准，分别为JB/T 12962.1-2016《能量色散X射线荧光光谱仪 第1部分：通用技术》、JB/T 12962.2-2016《能量色散X射线荧光光谱仪 第2部分：元素分析仪》和JB/T 12962.3-2016《能量色散X射线荧光光谱仪 第3部分：镀层厚度分析仪》（以下简称“三项标准”）。三项标准将于2017年4月1日正式实施。这三项行业标准均由天瑞仪器起草撰写。
天瑞仪器作为在国内的X荧光光谱仪生产厂商，X荧光光谱仪产品齐全、种类繁多，包括能量色散X射线荧光光谱仪、波长色散X射线荧光光谱仪等，基本覆盖了X荧光光谱仪的所有产品。其在业内的度获得了国家标准化管理会的认可。2010年，全国工业过程测量和控制标准化技术会分析仪器分技术会任命天瑞仪器为三项标准的主编单位。本次起草编撰历时4年。经过多次的验证、讨论及意见征求， 2014年1月，天瑞仪器依据参编单位意见对标准工作组讨论稿再次进行修改并形成了标准送审稿。2016年10月，工业和信息化部批准发布了该标准，并定于2017年4月1日实施。
二十世纪七十年代末，我国引进能量色散X射线荧光光谱仪投入使用，到90年代我国已具备自主生产能量色散X射线荧光光谱仪的能力。经历了近30年的发展，到二十一世纪初我国能量色散X射线荧光光谱仪生产技术已日臻成熟。目前，我国已有多家研制、生产、组装能量色散X射线荧光光谱仪的厂商，其产品主要性能指标基本接近国际水平。但是如何对能量色散X射线荧光光谱仪进行有效的质量评定，确保能量色散X射线荧光光谱仪的品质，目前国内还没有统一的行业标准，相关企业基本按照自定的标准生产，难免造成仪器性能不稳定、产品质量参差不齐、使用者对仪器性能不了解、仪器购销贸易纠纷不断等问题，严重影响了行业的健康发展。
三项标准的实施将打破能量色散X射线荧光光谱仪行业的乱象，将规范本行业对于产品的技术要求及其测试方法，促进产业的进步和发展;将为产品的合同订立和产品交易提供技术支持，确保供货方和使用方的和利益;将使相关学术交流中，实验数据和测量结果的表述更加准确、可靠，更具参考性;将为仪器的生产及制造过程中提供可做为验收依据的参考数据。

X射线测厚仪使用而实用的正比计数盒和电制冷探测器，以实在的价格定位满足镀层厚度测量的要求，且全新的更具有现代感的外形、结构及色彩设计，使仪器操作更人性化、更方便。

2、性能优势

长效稳定X铜光管
半导体硅片电制冷系统，摒弃液氮制冷
采用天瑞仪器产品—信噪比增强器（SNE）
内置高清晰摄像头，方便用户随时观测样品
脉冲处理器，数据处理快速准确
手动开关样品腔，操作安全方便
三重安全保护模式
整体钢架结构、外型高贵时尚
Fp软件，无标准样品时亦可测量

3、技术指标

分析范围： Ti-U，可分析3层15个元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
分析精度：多次测量稳定性可达1%.
工作电压：AC 110V/220V（建议配置交流净化稳压电源）
测量时间：40秒（可根据实际情况调整）
探测器分辨率：（160±5）eV
光管高压：5-50kV
管流：50μA-1000μA
环境温度：15℃-30℃ 
环境湿度：30%-70%
准直器：配置不同直径准直孔，小孔径φ0.2mm
天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等形态的样品进行快速对焦分析。能地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
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