镀锡膜厚测试仪
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产品描述

分析范围0~50微米 分析误差5% 分析时间30秒 重复性0.1% 电源电压220V
EDXThick800是一款全新上照式多功能自动微区X荧光膜厚测试仪,既满足原有微小和复杂形态样品的膜厚检测功能,又可满足有害元素检测及轻元素成分分析;搭载自动化的X/Y/Z轴的三维系统、双激光定位和保护系统,可多点位编程测试,被广泛应用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量。
2019年10月23日,第北京分析测试学术报告会暨展览会(BCEIA2019)在北京国家会议中心隆重举办。作为国际分析测试行业的盛会,今年的BCEIA是一番高朋满座的热闹景象。来自世界各地的500家仪器企业参展,天瑞仪器如期赴约,精彩亮相。 
      本次展会,天瑞仪器可谓是产品丰富、阵容强大。携旗下子公司上海磐合科学仪器股份有限公司(以下简称:磐合科仪)、及天瑞仪器福建分公司带领众多产品亮相本次大会。丰富的产品,前瞻的技术吸引了大批观众前来咨询,与天瑞技术人员探讨产品细节,交流应用经验。展会期间,天瑞仪器还设立了扫码赢环节,微信公众号“幸运”简单,互动性强,吸引了众多观众扫码挑战。  为期四天的盛会已落下帷幕,天瑞仪器希望通过本次展会,向更多用户展示天瑞在科学领域的创新成果。天瑞仪器将不忘初心,砥砺前行,继续谱写分析检测领域的新传奇,力争做世界的分析检测解决方案提供者,打造仪器精品,为客户创造更多价值。
镀锡膜厚测试仪
软件优势
1、清晰化操作界面布局
简约的布局设计,让操作员快速的掌握软件基本操作。
2、快捷键按钮设计
增加了日常镀层测量快捷键设计按钮,可快速检测,提升工作效率。
3、高清可视化窗口
可清晰直观的观测到被检测样品的状态,通过自动对焦、移动快捷键,调节到用户理想的观测效果。
4、多通道数字谱图界面
清晰化呈现被检样品的元素谱图,配合的解谱技术,便可计算出结果。
5、测试结果汇总布局设计
可快速查找当前测试数据,并可对测试数据进行报告生成,且快速查询以往测试数据。
镀锡膜厚测试仪
基于X-光荧光的涂层厚度和材料分析是业内广泛接受认可的分析方法,提供易于使用、快速和无损的分析,几乎不需要样本制备,能够分析元素周期表上从13Al 到92U 的固体或液体样品。

X射线测厚仪具有环保绿色安全的特性,不但还更环保而且对于人和环境的更小。X射线测厚仪利用X射线穿透被测材料时,X射线的强度的变化与材料的厚度相关的特性,从而测定材料的厚度,是一种非接触式的动态计量仪器。它以PLC和工业计算机为核心,采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度控制系统,已达到要求的轧制厚度.测量元素:原子序数22(Ti)~83(Bi)
检测器:比例计数管
X射线管:管电压:50kV 管电流:1
准直器:4种(Φ0.05mm、Φ0.1mm、Φ0.2mm、Φ0.025×0.4mm)
样品观察:CCD摄像头(可进行广域观察)
X-Ray Station:电脑、19英寸液晶显示器
膜厚测量软件:薄膜EP法、标准曲线法
测量功能:自动测量、中心搜索
定性功能:KL标记、比较表示
使用电源:220V/7.5A

特长:
1.自动对焦功能 自动接近功能
在样品台上放置各种高度的样品时,只要高低差在80mm范围内,即可在3秒内自动对焦被测样品。由此进一步提高定位操作的便捷性。
●自动对焦功能 简便的摄像头对焦
●自动接近功能 适合位置的对焦

测量元素:原子序数22(Ti)~83(Bi)
检测器:比例计数管
X射线管:管电压:50kV 管电流:1
准直器:4种(Φ0.05mm、Φ0.1mm、Φ0.2mm、Φ0.025×0.4mm)
样品观察:CCD摄像头(可进行广域观察)
X-Ray Station:电脑、19英寸液晶显示器
膜厚测量软件:薄膜EP法、标准曲线法
测量功能:自动测量、中心搜索
定性功能:KL标记、比较表示
使用电源:220V/7.5A

高分辨率 SDD
元素范围: 铝 - 铀
样品舱设计:开槽式
XY 轴样品台选择:固定台、自动台
镀锡膜厚测试仪
Thick 8000 镀层测厚仪是针对镀层厚度测量而精心设计的新型仪器。主要应用于:金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定;黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测。

2、性能优势

精密的三维平台
的样品观测系统
的图像识别 
轻松实现深槽样品的检测
四种微孔聚焦准直器,自动切换
双重保护措施,实现无缝防撞
采用大面积高分辨率探测器,有效降低检出限,提高测试精度
全自动智能控制方式,一键式操作!
开机自动退出自检、复位 
开盖自动退出样品台,升起Z轴测试平台,方便放样 
关盖推进样品台,下降Z轴测试平台并自动完成对焦 
直接点击全景或局部景图像选取测试点 
点击软件界面测试按钮,自动完成测试并显示测试结果

3、技术指标

分析元素范围:从硫(S)到铀(U) 
同时检测元素:多24个元素,多达五层镀层
检出限:可达2ppm,薄可测试0.005μm
分析含量:一般为2ppm到99.9% 
镀层厚度:一般在50μm以内(每种材料有所不同)重复性:可达0.1%
稳定性:可达0.1%
SDD探测器:分辨率低至eV
采用的微孔准直技术,小孔径达0.1mm,小光斑达0.1mm
样品观察:配备全景和局部两个工业高清摄像头
准直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与 
Ф0.3mm四种准直器组合
仪器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
样品室尺寸:520(W)x 395(D)x(H)mm
样品台尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平台速度:额定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重复定位精度 :小于0.1um
操作环境湿度:≤90%
操作环境温度 15℃~30℃
天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等形态的样品进行快速对焦分析。能地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
http://www.tianruiyiqi.com
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