苏州镀银层X射线荧光镀层测厚仪

EDX2000A能量色散X荧光光谱仪(全自动微区膜厚测试仪)对平面、凹凸、拐角、弧面等简单及复杂形态的样品进行快速对焦分析，满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。通过自动化的X轴Y轴Z轴的三维移动，双激光定位和保护系统。
应用领域
电镀行业、电子通讯、新能源、五金卫浴、电器设备
汽车制造、磁性材料、贵金属电镀、高校及科研院所等
台式x射线测厚仪可测量：单一镀层：Zn，Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。
双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
应用领域：黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测；金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；贵金属加工和首饰加工行业；银行、首饰销售和检测机构；电镀行业。
快速、的分析：
大面积正比计数探测器和50瓦微聚焦X射线光管（X射线光束强度大、斑点小，样品激发佳）相结合，提供灵敏度
简单的元素区分：
通过次级射线滤波器分离元素的重叠光谱 
性能优化，可分析的元素范围大：
预置800多种容易选择的应用参数/方法
的长期稳定性：
自动热补偿功能测量仪器温度变化并做修正，确保稳定的测试结果
例行进行简单快速的波谱校准，可自动检查仪器性能（例如灵敏性）并进行必要的修正
坚固耐用的设计
可在实验室或生产操作
坚固的工业设计

测厚仪产品特性
★进口高精度传感器，保证了测试精度
★严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制
★测量头自动升降，避免了人为因素造成的系统误差
★手动、自动双重测量模式，更方便客户选择
★配备微型打印机，数据实时显示、自动统计、打印，方便快捷地获取测试结果
★打印值、小值、平均值及每次测量结果，方便用户分析数据
★仪器自动保存多100组测试结果，随时查看并打印
★标准量块标定,方便用户快速标定设备
★测厚仪配备自动进样器，可一键实现全自动多点测量，人为误差小
★软件提供测试结果图形统计分析，准确直观地将测试结果展示给用户
★配备标准RS232接口，方便系统与电脑的外部连接和数据传输

X荧光镀层测厚仪配置
01 立的X/Y/Z轴控制系统
02 微焦斑X光管 
03 可变高压电源
04 防撞板外加防撞激光保护检测器对仪器进行双重安全保护
05 Fast-SDD探测器
06 双激光定位装置
07 标配可自动切换的准直孔和滤光片

X射线测厚仪

X射线测厚仪利用X射线穿透被测材料时，X射线的强度的变化与材料的厚度相关的特性，从而测定材料的厚度，是一种非接触式的动态计量仪器。它以PLC和工业计算机为核心，采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度控制系统，已达到要求的轧制厚度。

应用领域

X射线测厚仪

中文名：x射线测厚仪
测量精度：测量厚度的±0。1%
测量范围：0.01mm—8.0mm
静态精度：±0.1%或者±0.1微米
结构组成
用户操作终端

冷却系统
X射线发射源及接收检测头
主控制柜
适用范围

生产铝板、铜板、钢板等冶金材料为产品的企业，可以与轧机配套，应用于热轧、铸轧、冷轧、箔轧。其中，x射线测厚仪还可以用于冷轧、箔轧和部分热轧的轧机生产过程中对板材厚度进行自动控制。
天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等形态的样品进行快速对焦分析。能地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
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