苏州镀铬镀层检测仪

EDXThick800是一款全新上照式多功能自动微区X荧光膜厚测试仪,既满足原有微小和复杂形态样品的膜厚检测功能,又可满足有害元素检测及轻元素成分分析;搭载自动化的X/Y/Z轴的三维系统、双激光定位和保护系统,可多点位编程测试,被广泛应用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量。
X荧光测厚仪采用X荧光分析技术，可以测定各种金属镀层的厚度，包括单层、双层、多层及合金镀层等，它也可以进行电镀液的成分浓度测定。它能检测出常见金属镀层厚度，无需样品预处理；分析时间短，仅为数十秒；即可分析出各金属镀层的厚度，分析测量动态范围宽，可从0.01M到60M。它是一种能谱分析方法，属于物理分析方法。当镀层样品在受到X射线照射时，其中所含镀层或基底材料元素的原子受到激发后会发射出各自的特征X射线，探测器探测到这些特征X射线后，将其光转变为模拟；经过模拟数字变换器将模拟转换为数字并送入计算机进行处理；计算机的应用软件根据获取的谱峰信息，通过数据处理测定出被测镀层样品中所含元素的种类及各元素的镀层厚度。 
我公司集中了国内的X荧光分析﹑电子技术等行业技术研究开发及生产技术人员，依靠多年的科学研究，总结多年的现场应用实践经验，结合的特色，开发生产出的X荧光测厚仪具有快速、准确、简便、实用等优点。 
我公司新研制的X荧光测厚仪，广泛用于用于镀层厚度的测量、电镀液厚度的测量。  
1. 仪器特点： 
Ø  同时分析元素周期表中由钛（Ti）以上元素的镀层厚度； 
Ø  可以分析单层、双层、三层等金属及合金镀层的厚度； 
Ø  无需复杂的样品预处理过程；分析测量动态范围宽，可从0.01M到60M ； 
Ø  采用的探测器技术及的处理线路，处理速度快，精度高，稳定可靠； 
Ø  采用正高压激发的微聚焦的X光管，激发与测试条件采用计算机软件数码控制与显示； 
Ø  采用彩色摄像头，准确观察样品并可拍照保存样品图像； 
Ø  采用电动控制样品平台，可以进行X-Y-Z的，准确方便； 
Ø  采用双激光对焦系统，准确定位测量位置； 
Ø  度高，稳定性好，故障率低； 
Ø  采用多层屏蔽保护，安全性可靠； 
Ø  WINDOWS XP 中文应用软件，特的分析方法，完备强大的功能，操作简单，使用方便,  分析结果存入标准ACCESS数据库；  
2、仪器的技术特性 
2.1 X-Y-Z样品平台装置 
 X荧光测厚仪的X-Y-Z样品平台装置具有可容纳各种形态被测样品的样品室。 
样品种类：各种形状的镀层样品，及电镀液体样品。 
平台：X-Y-Z采用电动方式，实用方便。

X荧光镀层测厚仪配置
01 立的X/Y/Z轴控制系统
02 微焦斑X光管 
03 可变高压电源
04 防撞板外加防撞激光保护检测器对仪器进行双重安全保护
05 Fast-SDD探测器
06 双激光定位装置
07 标配可自动切换的准直孔和滤光片

天瑞仪器在X射线荧光光谱仪行业屡创辉煌，譬如，生产的食品重金属快速检测仪EDX 3200S PLUS X，采用了能量色散X射线荧光光谱技术实现食品中微量重金属有害元素的快速检测，操作简单，自动化程度高，可同时检测24个样本；在多年同时式波长色散X射线荧光光谱仪的研发和产品化基础上，在国家重大科学仪器设备开发专项资金支持下，融合的科技创新和发明，推出了国内台商业化顺序式波长色散X射线荧光光谱仪——WDX 4000，为土壤重金属检测提供新支持；成功研发EXPLORER手持式能量色散X射线荧光光谱仪，促进了仪器的小型化与便携化等。
今后，天瑞仪器将继续以“行业”为目标，不断提升技术水平，使国产仪器媲美国外，走向国际。同时，天瑞仪器着眼于日益严峻的环保形势，积极调整产品结构，致力于环保解决方案的提供，守护碧水蓝天。与时俱进开拓创新，用科学技术服务于国家，服务于，是每

性能优势
1、结合镀层行业微小样品的检测需求,专门研发适用于镀层检测的超近光路系统,减少能量过程损耗。搭载的多导毛细管聚焦管,大的提升了仪器的检测性能,聚焦强度提升1000~10000倍,更高的检测灵敏度和分析精度以及高计数率保证测试结果的性和稳定性。
2、全景+微区双相机设计,呈现全高清广角视野,让样品观察更全面;微米级别分辨率,的满足超微产品的测试,让测试更广泛更便捷。
3、的多导毛细管技术,信号强度比金属准直系统高出几个数量级。
4、多规格可选的多导毛细管,的满足用户不同测试需求。
5、高精度XYZ轴移动测试平台,结合双激光点位定位系统,可实现在样品测试过程中的全自动化感受一键点击,测试更省心。
天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等形态的样品进行快速对焦分析。能地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
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