分析范围0~50微米
分析误差5%
分析时间30秒
重复性0.1%
电源电压220V
EDXThick800是一款全新上照式多功能自动微区X荧光膜厚测试仪,既满足原有微小和复杂形态样品的膜厚检测功能,又可满足有害元素检测及轻元素成分分析;搭载自动化的X/Y/Z轴的三维系统、双激光定位和保护系统,可多点位编程测试,被广泛应用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量。
2016年7月28日，“2016天瑞仪器合作伙伴峰会” 在昆山国际会展酒店顺利召开。此次峰会为期两天，天瑞仪器董事长刘召贵博士、副总经理黎桥先生、以及来自全国各地的天瑞仪器合作伙伴参加了此次峰会。此次峰会以“合作共赢 共成长”为主题，旨在通过此次峰会加深天瑞仪器与合作伙伴的合作关系，增进了解、促进交流，共同发展。8日上午9点，在天瑞仪器副总经理黎桥的热情开场下，本次合作伙伴峰会正式拉开了帷幕。随后，天瑞仪器董事长刘召贵博士致辞，刘博士首先对出席此次峰会的合作伙伴代表表示热烈欢迎， 对全国各地合作伙伴长期以来对公司的大力支持和辛勤努力表示衷心的感谢。希望通过此次峰会能够让更多合作伙伴全面深入的了解天瑞仪器，增进互信，与天瑞仪器一起实现合作共赢。刘博士以其幽默风趣的语言和充满的致辞赢得台下阵阵掌声此次峰会还特邀了天瑞仪器的多年合作伙伴，武汉天虹环保产业股份有限公司陆锦润副总经理及东莞市四通环境科技有限公司袁建洋总经理作为合作伙伴代表，在峰会上发表讲话。
武汉天虹环保产业股份有限公司陆总在发言中表示：国产仪器经过这些年的迅猛发展，在很多产品的技术上都不逊于进口仪器，国人的“外国的月亮比较圆”的思想需要改一改。天虹环保与天瑞仪器保持了多年的合作友谊，天瑞仪器在业内也良好的口碑和极高的品质保证。东莞市四通环境科技有限公司袁建洋总经理也在发言中表达了对天瑞仪器的肯定和共创未来的美好信心。
软件优势
1、清晰化操作界面布局
简约的布局设计,让操作员快速的掌握软件基本操作。
2、快捷键按钮设计
增加了日常镀层测量快捷键设计按钮,可快速检测,提升工作效率。
3、高清可视化窗口
可清晰直观的观测到被检测样品的状态,通过自动对焦、移动快捷键,调节到用户理想的观测效果。
4、多通道数字谱图界面
清晰化呈现被检样品的元素谱图,配合的解谱技术,便可计算出结果。
5、测试结果汇总布局设计
可快速查找当前测试数据,并可对测试数据进行报告生成,且快速查询以往测试数据。
随着工业、能源以及交通等需求的不断增长，环境污染问题日益突出。天瑞仪器作为国内化学分析行业的，将化学分析与环境监测检测相结合，用科学技术助力环境保护。目前，天瑞仪器的各类环保产品已广泛应用于工厂、工业园区、监测站、环保部门等不同领域，对环境检测检测提供了有力的数据支撑。而天瑞，也一直朝着“让地球重现蓝天碧水环境、让人类永享田园牧歌生活”的美好愿景努力着。Cube 100在测量金、银、铂等贵金属以及首饰内壁含量上功能到。采用高分辨率SDD或者Sipin探测器，可准确无误地分析出黄金，铂金和K金饰品中金、银、铂、钯、铜、锌、镍等元素的含量，同时还可以测试镉和铅等有害物质。测试结果完全符合国标GB/T 18043-2013要求。
该产品设计精巧、轻便，净重不超过5kg，设备自带把手，方便提携；万向测试支架，方便测试小部件样品和混合金属饰品等；内置摄像头，可为待测样品提供准确图片，并保存到测试报告中； 仪器配置Ф1mm、Ф2mm和Ф4mm三组准直器组合，结合样品腔，可应对测试不同大小样品的需要；FP法的完整使用，只需一键操作即可智能化自动匹配曲线，操作一步到位。
2019年10月23日，第北京分析测试学术报告会暨展览会（BCEIA2019）在北京国家会议中心隆重举办。作为国际分析测试行业的盛会，今年的BCEIA是一番高朋满座的热闹景象。来自世界各地的500家仪器企业参展，天瑞仪器如期赴约，精彩亮相。
本次展会，天瑞仪器可谓是产品丰富、阵容强大。携旗下子公司上海磐合科学仪器股份有限公司（以下简称：磐合科仪）、及天瑞仪器福建分公司带领众多产品亮相本次大会。丰富的产品，前瞻的技术吸引了大批观众前来咨询，与天瑞技术人员探讨产品细节，交流应用经验。展会期间，天瑞仪器还设立了扫码赢环节，微信公众号“幸运”简单，互动性强，吸引了众多观众扫码挑战。 为期四天的盛会已落下帷幕，天瑞仪器希望通过本次展会，向更多用户展示天瑞在科学领域的创新成果。天瑞仪器将不忘初心，砥砺前行，继续谱写分析检测领域的新传奇，力争做世界的分析检测解决方案提供者，打造仪器精品，为客户创造更多价值。
天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等形态的样品进行快速对焦分析。能地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
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