分析范围0~50微米
分析误差5%
分析时间30秒
重复性0.1%
电源电压220V
X荧光镀层测厚仪硬件配置
高功率高压单元搭配微焦斑的X光管,大的保证了信号输出的效率与稳定性。
EDX能的将不同的元素准确解析,针对多镀层与复杂合金镀层的测量,有着不可比拟的优势。
在准直器的选择上,EDX金属镀层测厚仪也有着很大的优势,它可以搭配的准直器更小:0.1*0.3mm,中0.15mm;中0.2mm;中0.3mm;中0.5mm等等。用超小的准直器得到的超小光斑,让更小样品的测量也变得游刃有余。
X荧光镀层测厚仪配置
01 立的X/Y/Z轴控制系统
02 微焦斑X光管
03 可变高压电源
04 防撞板外加防撞激光保护检测器对仪器进行双重安全保护
05 Fast-SDD探测器
06 双激光定位装置
07 标配可自动切换的准直孔和滤光片
月，伴着扑面而来的春风，第70届美国匹兹堡实验室展PITTCON将于2019年3月18日—21日在美国费城宾夕法尼亚展览中心举行，PITTCON被誉为全球的分析化学、科学分析及实验室展。
作为国内化学分析仪器的，天瑞仪器自然不会缺席这场行业盛宴。届时，天瑞将向世界展示天瑞仪器在化学分析仪器领域的技术与实力。
随着市场需求的快速增长，天瑞仪器国际市场的步伐也在不断加码。目前，天瑞产品已远销全球140多个国家和地区。连年参加PITTCON、Analytica、ArabLab 等国际展览会，向全球客户展现了我们天瑞的产品和解决方案。相信在本次PITTCON 2019上，天瑞仪器亦将再度彰显国产仪器风采，展现中国技术水平。
此次展会，天瑞仪器将携带手持式合金分析仪EXPLORER 5000、船用燃油硫含量快速检测设备Cube 100S PLUS、荧光合金分析仪EDX3600H X、能量色散X荧光光谱仪EDX3200S PLUS-C等仪器盛装出席。展位号：1539，届时欢迎广大嘉宾莅临展会现场参观，相信我们天瑞的产品一定能让您不虚此行！
2016年7月28日，“2016天瑞仪器合作伙伴峰会” 在昆山国际会展酒店顺利召开。此次峰会为期两天，天瑞仪器董事长刘召贵博士、副总经理黎桥先生、以及来自全国各地的天瑞仪器合作伙伴参加了此次峰会。此次峰会以“合作共赢 共成长”为主题，旨在通过此次峰会加深天瑞仪器与合作伙伴的合作关系，增进了解、促进交流，共同发展。8日上午9点，在天瑞仪器副总经理黎桥的热情开场下，本次合作伙伴峰会正式拉开了帷幕。随后，天瑞仪器董事长刘召贵博士致辞，刘博士首先对出席此次峰会的合作伙伴代表表示热烈欢迎， 对全国各地合作伙伴长期以来对公司的大力支持和辛勤努力表示衷心的感谢。希望通过此次峰会能够让更多合作伙伴全面深入的了解天瑞仪器，增进互信，与天瑞仪器一起实现合作共赢。刘博士以其幽默风趣的语言和充满的致辞赢得台下阵阵掌声此次峰会还特邀了天瑞仪器的多年合作伙伴，武汉天虹环保产业股份有限公司陆锦润副总经理及东莞市四通环境科技有限公司袁建洋总经理作为合作伙伴代表，在峰会上发表讲话。
武汉天虹环保产业股份有限公司陆总在发言中表示：国产仪器经过这些年的迅猛发展，在很多产品的技术上都不逊于进口仪器，国人的“外国的月亮比较圆”的思想需要改一改。天虹环保与天瑞仪器保持了多年的合作友谊，天瑞仪器在业内也良好的口碑和极高的品质保证。东莞市四通环境科技有限公司袁建洋总经理也在发言中表达了对天瑞仪器的肯定和共创未来的美好信心。
随着工业、能源以及交通等需求的不断增长，环境污染问题日益突出。天瑞仪器作为国内化学分析行业的，将化学分析与环境监测检测相结合，用科学技术助力环境保护。目前，天瑞仪器的各类环保产品已广泛应用于工厂、工业园区、监测站、环保部门等不同领域，对环境检测检测提供了有力的数据支撑。而天瑞，也一直朝着“让地球重现蓝天碧水环境、让人类永享田园牧歌生活”的美好愿景努力着。Cube 100在测量金、银、铂等贵金属以及首饰内壁含量上功能到。采用高分辨率SDD或者Sipin探测器，可准确无误地分析出黄金，铂金和K金饰品中金、银、铂、钯、铜、锌、镍等元素的含量，同时还可以测试镉和铅等有害物质。测试结果完全符合国标GB/T 18043-2013要求。
该产品设计精巧、轻便，净重不超过5kg，设备自带把手，方便提携；万向测试支架，方便测试小部件样品和混合金属饰品等；内置摄像头，可为待测样品提供准确图片，并保存到测试报告中； 仪器配置Ф1mm、Ф2mm和Ф4mm三组准直器组合，结合样品腔，可应对测试不同大小样品的需要；FP法的完整使用，只需一键操作即可智能化自动匹配曲线，操作一步到位。
天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等形态的样品进行快速对焦分析。能地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
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