分析范围0~50微米
分析误差5%
分析时间30秒
重复性0.1%
电源电压220V
X荧光镀层测厚仪硬件配置
高功率高压单元搭配微焦斑的X光管,大的保证了信号输出的效率与稳定性。
EDX能的将不同的元素准确解析,针对多镀层与复杂合金镀层的测量,有着不可比拟的优势。
在准直器的选择上,EDX金属镀层测厚仪也有着很大的优势,它可以搭配的准直器更小:0.1*0.3mm,中0.15mm;中0.2mm;中0.3mm;中0.5mm等等。用超小的准直器得到的超小光斑,让更小样品的测量也变得游刃有余。
天瑞仪器在X射线荧光光谱仪行业屡创辉煌,譬如,生产的食品重金属快速检测仪EDX 3200S PLUS X,采用了能量色散X射线荧光光谱技术实现食品中微量重金属有害元素的快速检测,操作简单,自动化程度高,可同时检测24个样本;在多年同时式波长色散X射线荧光光谱仪的研发和产品化基础上,在国家重大科学仪器设备开发专项资金支持下,融合的科技创新和发明,推出了国内台商业化顺序式波长色散X射线荧光光谱仪——WDX 4000,为土壤重金属检测提供新支持;成功研发EXPLORER手持式能量色散X射线荧光光谱仪,促进了仪器的小型化与便携化等。
今后,天瑞仪器将继续以“行业”为目标,不断提升技术水平,使国产仪器媲美国外,走向国际。同时,天瑞仪器着眼于日益严峻的环保形势,积极调整产品结构,致力于环保解决方案的提供,守护碧水蓝天。与时俱进开拓创新,用科学技术服务于国家,服务于,是每

台式x射线测厚仪可测量:单一镀层:Zn,Ni,Cr,Cu,Ag,Au,Sn等。
二元合金层:例如Fe上的SnPb,ZnNi和NiP合金。
合金层:例如Ni上的AuCdCu合金。
双镀层:例如Au/Ni/Cu,Cr/Ni/Cu,Au/Ag/Ni,Sn/Cu/Brass,等等。
双镀层,其中一个镀层为合金层:例如Cr/NiCu/Plastic;Fe。
应用领域:黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测;金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定;贵金属加工和首饰加工行业;银行、首饰销售和检测机构;电镀行业。
快速、的分析:
大面积正比计数探测器和50瓦微聚焦X射线光管(X射线光束强度大、斑点小,样品激发佳)相结合,提供灵敏度
简单的元素区分:
通过次级射线滤波器分离元素的重叠光谱
性能优化,可分析的元素范围大:
预置800多种容易选择的应用参数/方法
的长期稳定性:
自动热补偿功能测量仪器温度变化并做修正,确保稳定的测试结果
例行进行简单快速的波谱校准,可自动检查仪器性能(例如灵敏性)并进行必要的修正
坚固耐用的设计
可在实验室或生产操作
坚固的工业设计

测厚仪产品特性
★进口高精度传感器,保证了测试精度
★严格按照标准设计的接触面积和测量压力,同时支持各种非标定制
★测量头自动升降,避免了人为因素造成的系统误差
★手动、自动双重测量模式,更方便客户选择
★配备微型打印机,数据实时显示、自动统计、打印,方便快捷地获取测试结果
★打印值、小值、平均值及每次测量结果,方便用户分析数据
★仪器自动保存多100组测试结果,随时查看并打印
★标准量块标定,方便用户快速标定设备
★测厚仪配备自动进样器,可一键实现全自动多点测量,人为误差小
★软件提供测试结果图形统计分析,准确直观地将测试结果展示给用户
★配备标准RS232接口,方便系统与电脑的外部连接和数据传输

随着工业、能源以及交通等需求的不断增长,环境污染问题日益突出。天瑞仪器作为国内化学分析行业的,将化学分析与环境监测检测相结合,用科学技术助力环境保护。目前,天瑞仪器的各类环保产品已广泛应用于工厂、工业园区、监测站、环保部门等不同领域,对环境检测检测提供了有力的数据支撑。而天瑞,也一直朝着“让地球重现蓝天碧水环境、让人类永享田园牧歌生活”的美好愿景努力着。Cube 100在测量金、银、铂等贵金属以及首饰内壁含量上功能到。采用高分辨率SDD或者Sipin探测器,可准确无误地分析出黄金,铂金和K金饰品中金、银、铂、钯、铜、锌、镍等元素的含量,同时还可以测试镉和铅等有害物质。测试结果完全符合国标GB/T 18043-2013要求。
该产品设计精巧、轻便,净重不超过5kg,设备自带把手,方便提携;万向测试支架,方便测试小部件样品和混合金属饰品等;内置摄像头,可为待测样品提供准确图片,并保存到测试报告中; 仪器配置Ф1mm、Ф2mm和Ф4mm三组准直器组合,结合样品腔,可应对测试不同大小样品的需要;FP法的完整使用,只需一键操作即可智能化自动匹配曲线,操作一步到位。
天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等形态的样品进行快速对焦分析。能地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
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